2020年5月21日にHuawei Kirin 820を搭載したHonor X10(TEL-AN00)を発表し、その後に開催されたメディアとの対談でHonor総裁の趙明(Zhao Ming)氏がMediaTek Dimensity 5G製品を将来採用することを認めました。
メディアの「将来的にMediaTekの5G通信対応SoCを採用する可能性があるか」という質問に対し、趙明氏は「MediaTekは初期の頃から現在に至るまで様々な製品でMediaTek製SoCを採用しており非常に良いパートナーです。この戦略は今も同じで、将来的には5G通信対応SoCで協力することになる可能性があり、MediaTekは常にHonorのパートナーです。」と肯定的な回答を行っています。
今現在のDimensity 5G製品はDimeisnty 1000+、Dimensity 1000、Dimensity 1000L、Dimensity 820、Dimensity 800の5種類存在していますが、今現在においてHonorがハイエンド向けのHelio Xシリーズ製品を扱った経験がないため、ミドルレンジ帯のDimensity 820やDimensity 800を採用すると考えています。ただ、Dimensity 820はMediaTekとXiaomi(Redmi)が共同で開発された製品で最大6ヶ月の独占の噂があるため、Dimensity 800を採用する可能性が高いです。