Flyme AIOS 2、対応言語追加も日本語はなし
中国のMeizu (魅族科技)は2025年6月28日にFlyme AIOS 2ことFlyme 12をいくつかの製品にリリースしました。このFlyme 12はA…
Galaxy S26シリーズ搭載予定のExynos 2600、モデムを統合しない可能性
Galaxy S25シリーズはExynos 2500が搭載されませんでしたがサムスン電子はこれを快く思っておらず、Galaxy S26シリーズにはExynos…
3種類目のXRING O1登場、あますところなく有効活用
中国のXiaomiは2025年6月26日に新製品発表会を開催し、自社開発SoCのXRING O1 (玄戒O1)を搭載したXiaomi Pad 7S Pro 1…
サムスン電子がExynos 2500を発表、3nm GAAプロセス採用
韓国のサムスン電子は2025年6月23日、新しいSoCとしてExynos 2500を発表しました。GAA (Gate-All-Around)構造を採用した3n…
中国のLenovoが「SS1101」の自社開発に成功、完全子会社が設計しTSMCが製造
中国のLenovoが自社開発SoC「SS1101」を密かに市場に投入しました。LenovoはSS1101についてまったく言及していないため、現時点では謎多きS…
HuaweiがKirin 8020を市場に投入、下位もTaiShan CPU・Maleoon GPUを採用
中国のHuaweiは2025年5月19日に新製品発表会を開催し、HUAWEI nova 14シリーズを発表しました。そして、そのシリーズ内のnova 14 P…
QualcommがSnapdragon 7 Gen 4を発表、進化と退化の不思議な製品
Qualcommは2025年5月15日、新製品としてSnapdragon 7 Gen 4を発表しました。前世代のSnapdragon 7 Gen 3は搭載機が…
Xiaomiが自社開発したXRING O1を発表、3nmプロセス採用の高性能な製品
中国のXiaomiは2025年5月22日に新製品発表会を開催し、自社開発SoCの「XRING O1 (玄戒 O1)」を発表しました。2017年に発表したSur…
MediaTekがDimensity 9400eを発表、Wi-FiとBluetoothを最新にしたDimensity 9300+
2025年5月14日、MediaTekとOnePlusは共同で発表会を開催し、新製品としてDimensity 9400eを発表しました。OnePlusと共同で…