Qualcomm、Oryon CPUとAdreno GPU開発の主要人物が退社
Snapdragonを開発しているQualcommから、CPUとGPUの開発に携わる主要な人物が退社していたことが明らかになりました。同社はSoCの性能の軸と…
Exynos 2700がGeekbenchに登場、Galaxy S27シリーズ搭載へ向け開発中
サムスン電子が2025年12月にExynos 2600を発表したばかりですが、驚くことに次世代SoCのExynos 2700がGeekbenchに姿を現しまし…
Pixel 10シリーズ、アークナイツ：エンドフィールドをプレイ可能
Googleが2025年8月に発表したPixel 10シリーズが、2026年1月22日よりサービスを開始する「アークナイツ：エンドフィールド」をプレイできるこ…
Exynos 2600の歩留まりは50%程度か、以前は30%程度との報道
韓国のサムスン電子によって開発されたExynos 2600の歩留まりが明らかになりました。通常、特定の製品の歩留まりが報道されることはありませんが、サムスン電…
Kirin 9030の後継は9050、マルチコア性能は9200点超えを予定
中国のHuawei (華為)はSoCの自社開発を行っている企業として知られており、現在はSMICの力を借りて製造を行っています。この度、次世代SoCに関する情…
ホワイトベゼルは終わり、MEIZU 23は「見慣れた」ベゼルを採用
中国のMeizu (魅族)は2026年1月10日に成都で魅友新春会 2026を開始し、次期フラッグシップとして開発しているMEIZU 23に関する情報をいくつ…
Dimensity 9500sが発表、3nmプロセスを採用した準フラッグシップ向け
台湾のMediaTekは2026年1月15日、中国で新製品発表会を開催し、新製品としてDimensity 8500のほかにDimensity 9500sを発表…
Dimensity 8500が発表、細かな積み重ねで堅実な進化
台湾のMediaTekは2026年1月15日、中国で新製品発表会を開催し、新製品となるDimensity 8500を発表しました。実は搭載した製品がすでに発表…
RAM価格高騰の余波、MEIZU 22 Airの発売計画は中止
中国のMeizu (魅族)は2026年1月10日、ファンミーティングとなる魅友新春会 2026を成都で開催し、開発を進めていたMEIZU 22 Airの発売計…