Google Tensor G6が発表、3nmプロセスを採用しGPUは「1世代前へ進む」異例の設計
Googleは日本時間の2026年8月13日に新製品発表会を開催し、Google Pixel 11、Pixel 11 Pro、Pixel 11 Pro XL、…
Exynos 2700の現在の歩留まりは30%程度、本格量産前としては及第点
サムスン電子が開発中の新SoC、Exynos 2700の現時点における歩留まりが30%程度であることが判明しました。製造を行うサムスンファウンドリは4nmプロ…
Kirin X90 PlusとXE90が登場、X90 Plusはオーバークロック版・XE90はT93 Proのリネーム版
中国のHuaweiは2026年8月5日に新製品発表会を開催し、Kirin X90からKirin X90 Plusに換装した新しいHUAWEI MateBook…
Snapdragon 8 Elite Gen 5 V Seriesが発表、GPUが8CUに削減しGMEMが12MBに減少
Qualcommは2026年8月4日 (日本時間)、新SoCとしてSnapdragon 8 Elite Gen 5 V Seriesを発表しました。この発表に…
サムスン電子の「性能向上幅」はかなり誠実、与えられた数値ではなく自社でのテスト結果を表示
韓国のサムスン電子は2026年7月22日に新しいフォルダブル製品としてGalaxy Z Fold8とFold8 Ultra、Z Flip8を発表しました。それ…
韓国SK hynix、次世代のLPDDR6 RAMを中国Xiaomiに供給
韓国のSK hynixは、次世代のLPDDR6 RAMを中国のXiaomiに供給する予定であることが判明しました。現在のRAMは皆さんのお手持ちの製品にも搭載…
Dimensity 7500のベンチマークスコアが判明、CPU性能は積極的に向上・GPU性能は控えめに向上
vivo S60 元気版が初搭載したDimensity 7500のベンチマークスコアが判明したので、1世代前のDimensity 7400、2世代前のDime…
HuaweiがKirin T93Cを発表、TaiShan-Bigを削減し「T93」らしさも削減
中国のHuaweiは2026年7月14日にマレーシアで新製品発表会を開催し、HUAWEI MatePad Air (2026)を発表しました。そして、同社はH…
Dimensity 9600はLite版が存在する可能性、OPPO Find X10が初搭載予定
台湾のMediaTekは2026年後半から2027年前半にかけてDimensity 9600シリーズを展開する予定ですが、最近になって「Lite」が存在するの…