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情報通がSMIC製のKirin 9000Sの噂を否定、Mate 50 RSはSnapdragon 8 Gen 1 4Gを搭載予定
2022年8月8日
Processor/Platform

情報通がSMIC製のKirin 9000Sの噂を否定、Mate 50 RSはSnapdragon 8 Gen 1 4Gを搭載予定

Huaweiが2022年7月から9月にMate 50を発表し、最上位機種のMate 50 RSがKirin 9000Sを搭載するとの噂が流れていましたが、情報…

Snapdragon 8 Gen 2は2022年11月に発表予定、QualcommがSnapdragon Summit 2022の開催を案内
2022年8月2日
Processor/Platform

Snapdragon 8 Gen 2は2022年11月に発表予定、QualcommがSnapdragon Summit 2022の開催を案内

Qualcommは例年12月にSnapdragon Tech Summitを開催していますが、2022年は11月にSnapdragon Summitを開催する…

Pixel 7とPixel 7 Proが搭載予定のGoogle Tensor 2のCPUの予想仕様が判明、Cortex-X2採用もCortex-A55を継続採用
2022年8月2日
Processor/Platform

Pixel 7とPixel 7 Proが搭載予定のGoogle Tensor 2のCPUの予想仕様が判明、Cortex-X2採用もCortex-A55を継続採用

GoogleはPixel 6とPixel 6 Pro、Pixel 6aに自社開発SoCのGoogle Tensorを搭載しており、2022年の秋頃に発表予定の…

Samsung「Exynos事業の中断、事実ではない」、2025年に発表予定の自社向けAPの噂は幻に
2022年8月2日
Processor/Platform

Samsung「Exynos事業の中断、事実ではない」、2025年に発表予定の自社向けAPの噂は幻に

Samsungは2022年7月28日、自社開発SoCのExynos事業を中断するとの噂・観測に対して「まったく事実ではない」と一刀両断しました。また、2025…

Snapdragon 8+ Gen 1とDimensity 9000+のGPUの動作周波数が判明、10%と13%の高速化を確認
2022年8月1日
Processor/Platform

Snapdragon 8+ Gen 1とDimensity 9000+のGPUの動作周波数が判明、10%と13%の高速化を確認

Snapdragon 8 Gen 1の性能向上版のSnapdragon 8+ Gen 1、Dimensity 9000の性能向上版のDimensity 900…

QualcommがTSMC N4で製造した「Snapdragon 7 Series」を開発中、Snapdragon 7 Gen 1はSamsung 4nmで製造
2022年8月1日
Processor/Platform

QualcommがTSMC N4で製造した「Snapdragon 7 Series」を開発中、Snapdragon 7 Gen 1はSamsung 4nmで製造

Qualcommは2022年5月にSnapdragon 7 Gen 1を発表し、OPPOが初搭載機としてOPPO Reno8 Proを発表しましたが、3ヶ月経…

Dimensity 8100の後継製品はTSMC N4で製造予定、今年の末に発表予定
2022年8月1日
Processor/Platform

Dimensity 8100の後継製品はTSMC N4で製造予定、今年の末に発表予定

MediaTekの準旗艦製品向けSoCのDimensity 8100、Dimensity 8000の後継製品の情報が少しだけ公開されました。同社は旗艦製品向け…

Huawei QingYun L420が搭載したKirin 9006CのGeekbench 5の性能が判明、Snapdragon 8cx、Apple M1と比較
2022年7月25日
Benchmark

Huawei QingYun L420が搭載したKirin 9006CのGeekbench 5の性能が判明、Snapdragon 8cx、Apple M1と比較

Huawei QingYun L420が搭載したKirin 9006CのGeekbench 5の性能が判明したので、旧製品のHuawei QingYun L4…

Unisoc Tangula T770とTangula T760のAnTuTu Benchmark v9とGeekbench 5の性能が判明、Tangula T740と比較
2022年7月21日
Benchmark

Unisoc Tangula T770とTangula T760のAnTuTu Benchmark v9とGeekbench 5の性能が判明、Tangula T740と比較

Unisocの5G対応製品に付与される「Tangula」を冠したTangula T770、Tangula T760のAnTuTu Benchmark v9とG…

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Meizu/Lanchenのレビュー記事一覧

  • 2021年12月24日 mblu News

    mblu Blus+ Review - New Color, Add Game Mode

  • 2021年12月3日 Meizu POP

    Meizu POP3 Review - Change Design, But Bad Design

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  • 2022年8月19日 Processor/Platform

    TSMCがFinFET構造を採用した3nm(N3)を9月から量産開始か、台湾の媒体が報じる

  • 2022年8月15日 Other

    サムスン電子、スマートフォンの出荷目標台数を2億6000万台に下方修正

rmsyk

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