MediaTek Dimensity 820を発表、Dimensity 800の高クロック版

MediaTek Dimensity 820を発表、Dimensity 800の高クロック版

Processor/Platform

MediaTekは2020年5月18日に開催したMediaTek天璣新品発布会にて新製品となるMediaTek Dimensity 820(MT6875)を発表しました。Dimensity 820は当初はDimensity 800+になるのではないかと呼ばれていたプロセッサーで、結果的にはDimensity 820として発表されています。競合他社製品としてHuawei Kirin 820が存在しており、それを意識した点もあるでしょう。

 

名称 Dimensity 820 Dimensity 800 Helio G90T
CPU 4xA76 + 4xA55 4xA76 + 4xA55 2xA76 + 6xA55
周波数 2.6GHz + 2.0GHz 2.0GHz + 2.0GHz 2.05GHz + 2.0GHz
GPU Mali-G57 MC5 Mali-G57 MC4 Mali-G76 MC4
周波数 900MHz 748MHz 800MHz
NPU APU 3.0

2.4 TOPS

APU 3.0

2.4 TOPS

?
カメラ 8000万画素

3200万画素+1600万画素

8000万画素

3200万画素+1600万画素

6400万画素

2400万画素+1600万画素

リフレッシュレート 120Hz(FHD+) 120Hz(FHD+) 90Hz(FHD+)
RAM LPDDR4X(16GB) LPDDR4X(16GB) LPDDR4X(10GB)
ストレージ UFS 2.1 UFS 2.1 UFS 2.1
Wi-Fi Wi-Fi 5 Wi-Fi 5 Wi-Fi 5
Bluetooth Bluetooth 5.1 Bluetooth 5.1 Bluetooth 5.0
通信 内蔵: Helio M70

Sub-6GHz

4.7Gbps/2.5Gbps

内蔵: Helio M70

Sub-6GHz

4.7Gbps/2.5Gbps

LTE Cat.12/13
製造プロセス 7nm 7nm 12nm
内部コード MT6875 MT6873 MT6785

Dimensity 820はDimensity 800の高クロックモデルで、CPUは2.0GHz+2.0GHzから2.6GHz+2.0GHzへ変更されています。CPUの性能はGeekbench v4.2環境ではSnapdragon 765G 5Gと比較してシングルコア性能は7%、マルチコア性能では37%上回っているようです。

GPUはDimensity 800から1コア増えてARM Mali-G57 MC5へ変更されています。周波数は現在は不明です。900MHzとなっていることが明らかになりました。

 

Dimensity 5Gシリーズ製品に属するため5G+5GのDual-SIM/Dual-Standbyに対応しています。この5G+5GはQualcommやSamsungでも対応していない機能となっており、MediaTekが先を進んでいます。

 

初搭載機はRedmi 10X(Xiaomi M2004J7BC)であることがMediaTekの発表会によって明らかにされています。