Qualcommは新SoCとして“Lahaina”と“Holi”、“Skunk”を開発中
Qualcommは2021年の製品向けに新SoCとして“Lahaina”と“Holi”、“Skunk”を開発中であることがAOSPベースのカスタムROMとなる…
Processor/Platform
未発表MediaTek Dimensity 5G製品がGeekbenchに登場、ARM Cortex-A78を採用
未発表MediaTek Dimensity 5G製品がGeekbenchに登場しました。 “alps k6893v1_64”の名称で計測…
Qualcomm製未発表SoC“Lahaina”がGeekbenchに登場、Snapdragon 875 5Gの開発コード
1Qualcomm製未発表SoCとなるLahainaがGeekbenchに登場しました。 “QUALCOMM Lahaina for a…
Snapdragon 875 5Gを搭載したXiaomi製品がGeekbenchに登場、ARM Cortex-X1を採用
Qualcommは2020年12月に2021年のハイエンド製品向けSoCとなるQualcomm Snapdragon 875 5G(仮称)を発表する予定ですが…
Samsung Exynos 1080を発表、2020年のハイエンド性能を有したミドルレンジ製品
Samsungは2020年11月12日に開催したExynos1080首発会(Exynos 1080 発表会)にて新SoCとなるSamsung Exynos 1…
MediaTekは2020年にDimensity 5G搭載製品が4500万台出荷したことを発表
MediaTekは2020年11月10日に開催したMediaTek Executive Summit 2020にて同社の5G通信に対応したSoCとなるMedi…
MediaTekがChromebook向けSoC、MT8192とMT8195を発表
MediaTekは2020年11月10日に開催したMediaTek Executive Summit 2020にてGoogleが開発したChrome OSを搭…
MediaTekがDimensityシリーズ製品のスペックを更新、多くの製品がUFS 2.2対応へ
MediaTekは同社が展開している5G通信対応製品のMediaTek Dimensity 5Gシリーズのスペックを更新していることが明らかになりました。 &…
MediaTekが6nm EUV製造プロセス+A78(3.0GHz)を採用した製品の発表を予告
MediaTekは2020年11月10日に開催したMediaTek Executive Summit 2020にてTSMC 6nm EUV製造プロセス、CPU…