台湾TSMCが条件付きでHUAWEIにチップ供給が可能に、厳しい制約のもとでの供給
台湾のTSMCが中国のHUAWEIに条件付きでチップの供給が可能になったことが明らかになりました。 TSMCはHUAWEI Kirin …
Processor/Platform
Exynos 2100はARM Cortex-X1を搭載、自社製CPUは終了へ
先日Samsung Exynos 2100を搭載したGalaxy S21+(SM-G996B)がGeekbenchにて姿を表し、当初はARM Cortex-A…
Samsungが中国市場向けExynos SoC、Exynos 1080の開発を明らかに
SamsungはZOL(中間村)と行われた合同セッションにて中国市場向けSoCとなるSamsung Exynos 1080を開発していることを明らかにしました…
Qualcomm Snapdragon Tech Summit Digital 2020を2020年12月1日からオンラインで開催、Snapdragon 875 5Gの登場に期待
Qualcommは現地時間2020年12月1日から12月2日までQualcomm Snapdragon Tech Summit Digital 2020をオン…
Samsungは2021年向けハイエンドSoCを2種類開発中か、2つの開発コードが明らかに
Samsungは2021年向けハイエンドSoCを2種類開発していることが明らかになりました。 Samsung Indiaに勤めている人の…
Qualcomm Snapdragon 750G 5G Mobile Platformを発表、Snapdragon 7シリーズにおいてARM Cortex-A77を初採用
Qualcommは日本時間2020年9月22日に5G通信に対応した新しいSnapdragon 7シリーズに属するQualcomm Snapdragon 750…
QualcommとSamsung、次期フラッグシップ向けSoCは同じCPUを採用か
2021年のハイエンド製品向けに開発していると考えられているQualcomm製Snapdragon 875 5G(仮称)とSamsung製Exynos 100…
Apple A14 Bionicを発表、世界初5nm製造プロセス採用商用SoC
Appleは日本時間2020年9月16日に開催したApple Event — September 15にて新しいSoCとなるApple A14 Bionicを…
MediaTek Dimensity 800UのGPU周波数が明らかに、低コア数+高周波数を採用
中国市場向けrealme X7(RMX2176)が初搭載したMediaTek Dimensity 800U(MT6853T)のGPUの周波数がKernel S…