Qualcomm Snapdragon 888 5G Mobile Platformの詳細なスペックが発表

Qualcomm Snapdragon 888 5G Mobile Platformの詳細なスペックが発表

2020年12月4日
Processor/Platform

Qualcommは現地時間2020年12月2日(日本時間2020年12月3日)に開催したQualcomm Snapdragon Tech Summit 2020にてQualcomm Snapdragon 888 5G Mobile Platformの詳細なスペックを公開しました。Snapdragon 888 5Gは2019年に発表されたSnapdragon 865 5Gの正当後継SoCです。

 

名称 Snapdragon 888 5G Snapdragon 865 5G Snapdragon 855
CPU Kryo 680

X1+A78+A55

1+3+4構成

Kryo 585

A77+A77+A55

1+3+4構成

Kryo 485

Gold(A76)+Gold(A76)+Silver(A55)

1+3+4構成

周波数 2.84GHz+2.42GHz+1.80GHz 2.84GHz+2.42GHz+1.80GHz 2.84GHz + 2.42GHz+1.80GHz
GPU Adreno 660 Adreno 650 Adreno 640
周波数 840MHz 587MHz 585MHz
NPU/DSP Hexagon 780

26 TOPS AI

(Total CPU+GPU+HVX+Tensor)

Hexagon 698

15 TOPS AI

(Total CPU+GPU+HVX+Tensor)

Hexagon 690

7 TOPS AI

(Total CPU+GPU+HVX+Tensor)

カメラ Triple 14-bit Spectra 580 ISP

2億画素 or 8400万画素(ZSL) or 6400万画素+2500万画素(ZSL) or 3x2800万画素(ZSL)

Dual 14-bit Spectra 480 ISP

2億画素 or 6400万画素(ZSL) or 2x2500万画素(ZSL)

Dual 14-bit Spectra 380 ISP

1億9200万画素 or 4800万画素(ZSL) or 2x2200万画素(ZSL)

リフレッシュレート 60Hz(4K)

144Hz(QHD+)

60Hz(4K)

144Hz(QHD+)

エンコード/デコード 8K@30FPS / 4K@120FPS 10-bit H.265

Dolby Vision, HDR10+, HDR10, HLG

Slow-mo 720p@960FPS

8K@30FPS / 4K@120FPS 10-bit H.265

Dolby Vision, HDR10+, HDR10, HLG

Slow-mo 720p@960FPS

4K@60FHS 10-bit H.265

HDR10+, HDR10, HLG

Slo-mo 720p@480FPS

RAM 4x 16-bit CH

LPDDR5@3200MHz

4x 16-bit CH

LPDDR4X@2133MHz

LPDDR5@2750MHz

4x 16-bit CH

LPDDR4X@2133MHz

ストレージ UFS 3.1 UFS 3.1 UFS 2.1
Wi-Fi Wi-Fi 6E/Wi-Fi 6 Wi-Fi 6 Wi-Fi 5
Bluetooth Bluetooth 5.2 Bluetooth 5.1 Bluetooth 5.0
位置情報 GPS, Glonass, BeiDou, Galileo, QZSS, NavIC, SBAS GPS, Glonass, BeiDou, Galileo, QZSS, NavIC, SBAS GPS, Glonass, BeiDou, Galileo, QZSS, SBAS
通信 内蔵: Snapdragon X60 5G

LTE Cat.24/22(2500Mbps/316Mbps)

5G NR Sub-6GHz+mmWave (7500Mbps/3000Mbps)

外部: Snapdragon X55 5G

LTE Cat.24/22(2500Mbps/316Mbps)

5G NR Sub-6GHz+mmWave (7500Mbps/3000Mbps)

内蔵: Snapdragon X24 LTE

LTE Cat.20/13(2000Mbps/316Mbps)

 

外部: Snapdragon X50 5G

5G NR Sub-6GHz+mmWave(5000Mbps/-Mbps)

製造プロセス Samsung 5nm(5LPE) TSMC 7nm(N7P) TSMC 7nm(N7)
内部コード SM8350 SM8250 SM8150

Snapdragon 888 5GはSamsung製5nm EUV製造プロセスを採用し、CPUはKryo 680(1xARM Cortex-X1+3xARM Cortex-A78+4xARM Cortex-A55)のオクタコア構成で周波数は2.84GHz+2.42GHz+1.80GHz、GPUはAdreno 660 @840MHz、LPDDR5 RAMやUFS 3.1 ストレージに対応、5G通信はSnapdragon X60 5Gを内蔵し5G NRはSub-6GHz帯とmmWave(ミリ波)に対応、カメラは最大2億画素に対応します。

 

Snapdragon 888 5Gを搭載した製品は、2021年Q1(1月-3月)に商用製品が出る見込みです。初搭載製品は中国XiaomiのハイエンドかつフラッグシップモデルのXiaomi Mi 11となっています。

 

Snapdragon 888 5Gが搭載しているKryo 680は1xARM Cortex-X1+3xARM Cortex-A78+4xARM Cortex-A55のオクタコア構成で、周波数は2.84GHz+2.42GHz+1.80GHzとなっています。Qualcomm発表によりますと性能と省電力性能は25%の性能向上に成功しているようです。

 

GPUはAdreno 660を搭載し、Snapdragon 865 5Gが搭載しているAdreno 650と比較して性能は35%の上昇、省電力性能は20%の向上となっています。

 

5G通信対応モデムとしてQualcomm Snapdragon X60 5Gを内蔵し、5G NR Sub-6GHz帯とmmWave(ミリ波)に標準対応。Sub-6GHz帯において5G CA(Carrier Aggregation)に対応し、最大通信速度は下りが7.5Gbps(7500Mbps)、上りが3Gbps(3000Mbps)となっています。また、サブシステム(Subsystem)としてQualcomm FastConnect 6900 Systemを搭載し、Wi-Fi 6やWi-Fi 6Eに対応、Bluetooth 5.2に対応しています。ちなみに、FastConnect 6900はSnapdragon 865 Plus 5Gが初搭載しています。

 

第6世代のAIエンジンとなるHexagon 780を搭載しAIの性能はSnapdragon 865 5Gが15 TOPS AIでしたが、Snapdragon 888 5Gは更に高い性能を誇る26 TOPS AIとなっています。

 

ISPはSnapdragon 865 5GまではDual ISPでしたが、Snapdragon 888 5GではTriple ISPへ大幅に性能向上。毎秒2.7億画素の処理に対応(Snapdragon 865 5Gは毎秒2億画素)し、処理速度は35%の上昇となっています。

 

 

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