Qualcomm Snapdragon 855 Mobile Platformの詳細なスペックを発表

Qualcommは昨日よりハワイで開催されている「Snapdragon Technology Summit」にて2019年度のフラッグシップモデル向けプラットフォームの「Qualcomm Snapdragon 855 Mobile Platform」の詳細なスペックを発表しました。Snapdragon 855は昨年発表されたSnapdragon 845の後継機プラットフォームです。

 

名称 Snapdragon 855 Exynos 9820 Kirin 980
CPU Gold(A76)+Gold(A76)+Silver(A55)

1+3+4構成

2.84GHz+2.42GHz+1.80GHz

Exynos M4+A75+A55

2+2+4構成

2.7GHz+?GHz+?GHz

A76+A76+A55

2+2+4構成

2.6GHz+1.92GHz+1.8GHz

GPU Adreno 640

?MHz

Mali-G76 MP12

?MHz

Mali-G76 MP10

720MHz

製造プロセス 7nm FinFET 8nm FinFET LPP 7nm FinFET

CPUは1xプライムコア + 3xパフォーマンスコア + 4x省電力コアのオクタコア構成で、クロック数はそれぞれ2.84GHz+2.42GHz+1.80GHzとなっています。これはSAMSUNG Exynos 9820やKirin 980の採用している2+2+4のオクタコア構成とは異なっています。QualcommはSnapdragon 845と比較して45%の性能向上に成功したようです。

GPUはAdreno 640で、Snapdragon 845に搭載されているAdreno 630と比較して20%の性能向上。Vulkan 1.1、OpenGL ES 3.2、OpenCL 2.0 FPといったAPIをサポートしています。オーディオ関連では、最新のAqstic技術を搭載し、aptX adaptiveや昨今のフルワイヤレス化に一躍を買うであろうTrueWireless Stereo Plusをサポートしています。

 

名称 LTE Cat
Snapdragon 855 LTE Cat.20 7CA 2.0Gbps/20 3CA 316Mbps
Exynos 9820 LTE Cat.20 8CA 2.0Gbps/20 3CA 316Mbps
Kirin 980 LTE Cat.21 5CA 1.4Gbps/18 1CA 200Mbps

通信面ではSnapdragon 855は5Gに対応していますが、それは通信モデムのQualcomm Snapdragon X50 5G Modemと組み合わせた場合に対応します。Snapdragon 855自体には4G通信対応のQualcomm Snapdragon X24 LTE Modemが内蔵されており、下り最大2Gbpsに対応しています。

またWi-Fiでは新規格のWi-Fi 6(IEEE 802.11ax)や、802.11 ayや802.11adをサポートしています。

 

この他セキュリティ関連の機能として、指紋認証や虹彩認証、音声認証、顔認証に対応し、超音波を利用して指の凹凸を読み取る3D Sonic Sensorをサポートしています。

 

 

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