SAMSUNG Exynos 9 Series 9820を発表。8nm製造プロセス、Exynos M4を採用

SAMSUNGは自社製プロセッサーExynosの最新モデルとして「SAMSUNG Exynos 9 Series 9820」を発表しました。2018年1月に発表されたSAMSUNG Exynos 9 Series 9810の正統後継機として開発されており、様々な部分でスペックアップしています。

 

SoC 製造プロセス
Exynos 9820 8nm FinFET LPP
Exynos 9810 10nm FinFET LPP
Kirin 980 7nm FinFET
Snapdragon 8150 7nm FinFET(?)

製造プロセスは7nm EUVの採用が期待されていましたが、8nm FinFET LPPを採用。HiSiliconやAppleが7nm製造プロセスを採用している中で8nm製造プロセスを採用したExynos 9820は高性能化や省電力性は期待外れになるかもしれません。

Qualcommの次期プラットフォームのSnapdragon 8150は7nm製造プロセスを採用する予定なので、製造プロセスの面ではSAMSUNGが遅れることになります。

 

大きな変更点として4+4のオクタコア構成から2+2+4のオクタコア構成へ変更され、それぞれ第4世代のカスタムCPU+ARM Cortex-A75+A55となっています。カスタムCPUはExynos M4を指しており、SAMSUNGによる自社開発のCPUとなっています。

クロック数は明らかにされていませんが、一部情報によりますと2.7GHz+2.3GHz+1.9GHzになっているようです。

 

SoC クロック数 CPU
Exynos 9820 2.7GHz + 2.3GHz + 1.9GHz Exynos M4 + A75 + A55
Exynos 9810 2.7GHz + 1.8GHz Exynos M3 + A55
Kirin 980 2.6GHz + 1.92GHz + 1.8GHz A76 + A76 + A55

従来機のExynos 9810(実際にスマートフォンに採用されたスペック)と2+2+4のオクタコア構成を採用しているHiSilicon Kirin 980と比較してみると上のようになります。Exynos 9820はExynos 9810と比較してパフォーマンスコアにA75を採用したことでスペックアップに成功していますが、Kirin 980と比較するとA76は非採用という前時代のSoCに仕上がっていることがわかります。Snapdragon 8150にもA76(セミカスタム)が採用される見込みなので、Exynos M4のパフォーマンス次第ではSnapdragon 8150はおろかKirin 980よりも劣っている可能性が少しあります。

SAMSUNGによるとExynos 9820はExynos 9810からシングルコア性能は20%、マルチコア性能は15%の性能向上に成功しています。

 

SoC GPU クロック数
Exynos 9820 Mali-G76 MP12 ?
Exynos 9810 Mali-G72 MP18 572MHz
Kirin 980 Mali-G76 MP10 720MHz

GPUは最新のARM Mali-G76 MP12という構成。Exynos 9810からはコア数が減少したもののSAMSUNGによると性能は40%程度上昇、省電力性は35%軽減したようです。

 

SoC LTE Cat
Exynos 9820 LTE Cat.20 8CA 2.0Gbps/20 3CA 316Mbps
Kirin 980 LTE Cat.21 5CA 1.4Gbps/18 1CA 200Mbps

SAMSUNGはCPUやGPUよりも通信面にこだわったと思われます。ただこれはKirin 980が発表されたときと同じでその恩恵に授かることが現在では出来ないので、あくまでもカタログスペックで優れているという判断しかできません。

 

Exynos 9 Series 9820のスペックは、製造プロセスがSAMSUNG 8nm FinFET LPP、CPUは自社開発の2xExynos M4(2.7GHz) + 2xARM Cortex-A75(2.3GHz) + 4xA55(1.9GHz)のオクタコア構成、GPUはARM Mali-G76 MP12、NPU搭載、ISPはリアフロントともに最大2200万画素でデュアルカメラは1600万画素+1600万画素、メモリはLPDDR4x、LTEカテゴリーはCat.20/20となっています。

 

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