Redmiが最大周波数3.2GHzの6nm Dimensity SoCの開発に助力の噂、そして独占か
XiaomiのサブブランドとなるRedmiは過去にDimensity 820の開発に助力し最大6ヶ月の独占的な使用を行った経緯がありますが、2021年も同様に…
Processor/Platform
新しいDimensity 700シリーズと800シリーズは10nmや12nm製造プロセスを採用か
MediaTekは2021年のDimensity 700シリーズとDimensity 800シリーズの新製品に成熟したプロセスとなる台湾TSMC製10nmや1…
Snapdragon 870 5GのGPU周波数は670MHz、Snapdragon 865 Plus 5Gと同じ
Lenovo傘下のMotorolaは中国でmotorola edge sの発表会を開催し、同製品に搭載されているSnapdragon 870 5GのGPUの周…
Exynos 2100のGPU周波数の設定値が判明、26MHzのわずかな調整
Samsung Galaxy S21シリーズのGalaxy S21、Galaxy S21+、Galaxy S21 Ultraが搭載しているSamsung Ex…
HUAWEI Kirin 820Eを発表、HUAWEI nova 7 SE 5G 楽活版が初搭載
HUAWEIは新製品としてHUAWEI nova 7 SE 5G 楽活版(lehuoban)(CDL-AN50)を発表し、この製品にはHUAWEI Kirin…
UNISOC未発表製品“ums9230”のCPUとGPUのスペックが判明
UNISOCが“ums9230”を開発中であることが2020年12月から明らかになっていますが、うまく情報を隠すことに成功しているのかスペックを捕捉することが…
MediaTek Dimensity 1200とDimensity 1100を発表、3.0GHz CPU & 168Hzリフレッシュレート対応
MediaTekは2021年1月20日に開催したMediaTek天璣新品発布会にて2021年のハイエンド製品向けSoCとなるMediaTek Dimensit…
Qualcomm Snapdragon 870 5G Mobile Platformを発表
Qualcommは2021年1月19日に5G通信に対応した新製品としてQualcomm Snapdragon 870 5G Mobile Platformを発…
MediaTek 5nm Dimensity SoCは2022年Q1に発表予定、OPPOとvivoとHONORが採用へ
MediaTekは2021年1月20日に新Dimensity SoCの発表を予告していますが、その製品は競合他社製品が採用している5nm EUV製造プロセスで…