ヘキサコア版Snapdragon 8s Gen 4が登場、AQUOS R11が初搭載
SHARPが2026年6月16日に発表したAQUOS R11はSnapdragon 8s Gen 4を搭載していますが、CPUがオクタコアではなくヘキサコアで…
Processor/Platform
2026年9月は新製品発表会が目白押し、Snapdragon 8 Elite Gen 6シリーズやDimensity 9600シリーズだけでなく新技術を採用したKirinも
2026年9月はQualcommやMediaTekの新製品発表会が開催され、新しいSnapdragonや新しいDimensityが登場することがわかりました。…
Snapdragon 6 Gen 3はヘキサコア版が存在、初搭載機はHP OmniPad 12で発表済み
ふとしたきっかけでCVE (共通脆弱性識別子)について調べていると、2024年9月に発表されているSnapdragon 6 Gen 3にヘキサコア版が存在して…
Huaweiがムーアの法則に代わる新たな法則を提唱、2031年までに1.4nmプロセス相当に
中国のHuaweiは2026年5月25日、中国の上海で開催されたIEEE ISCAS 2026で「ムーアの法則」に代わる新たな法則となる「タウの法則 (韜・τ…
Armが開発中の「Caddo」はC3-Ultraで確定、Dimensity 9700やExynos 2800が搭載予定
1か月ほど前にArmが開発中のCPU一覧を公開しましたが、最近になってその中にあったCaddoの情報が少しだけ明らかになりました。 韓国…
MediaTekがDimensity 7500を発表、最新CPU IPのC1-Pro採用で新たな次元に突入
台湾のMediaTekは2026年5月28日、新SoCとしてDimensity 7500を発表しました。同社はリリース記事を書くことなくひっそりと公式サイトに…
Exynos 2900はBSPDNを導入した1.4nmプロセスで製造へ、Galaxy S29シリーズが搭載予定
韓国のサムスン電子は、自社開発SoCのExynos 2900を1.4nmプロセスで製造する予定であることが判明しました。同SoCはGalaxy S29シリーズ…
2026年Q1のスマートフォン向けSoCの出荷台数は前年同期比8%減、エントリー帯はMediaTekからUNISOCへの乗り換え進む
調査会社のCounterpoint Researchは、2026年Q1 (1月-3月)におけるスマートフォン向けSoCの出荷台数のシェアを公開しました。ここ最…
Dimensity 7060の情報まとめ、AnTuTu v11の性能は70万点に迫る
moto g56 5Gが初搭載し、その次にmoto g66j 5Gとg66y 5Gが搭載、そしてInfinix HOT 60が搭載したDimensity 70…