Kirin 9000sを製造したSMIC 7nm N+2の歩留まりは最悪の場合15%か
HuaweiはKirin 9000s (未発表)を搭載した製品をいくつか販売することに成功し、中国国内だけでなく世界中で大きな注目を集めています。しかし、この…
Processor/Platform
OPPO自社開発SoC、将来的にRISC-V CPUを搭載予定だった可能性
2023年5月にOPPOは半導体開発を行う子会社ZEKU (哲庫)の事業を終了しましたが、同社が開発を終了したMariSilicon Z (仮称)に関する情報…
Snapdragon 7s Gen 2が発表、簡略化した命名規則を複雑化させる製品
2023年9月15日、Qualcommは新製品としてSnapdragon 7s Gen 2を静かに発表し、公式サイトに掲載しました。 こ…
Snapdragon 8 Gen 5の「+」版はサムスンファウンドリで製造か
2025年Q4 (10月-12月)に発表される予定の高性能なSnapdragon 8 Gen 5にはどうやら「+」版が存在し、台湾のTSMCではなく韓国のサム…
Dimensity 9300はCortex-A520を採用せずも1+3+4構成を維持か、超高性能コアと高性能コアで構成
MediaTekが2023年10月に発表すると見られているDimensity 9300 (仮称)は高効率なCortex-A520を採用しない「オールビッグコア…
Huawei、フラッグシップ向けとミドルレンジ向けKirin SoCを準備中
Kirin 9000sを搭載したHUAWEI Mate 60シリーズとMate 5Xを大きな発表会を開催せずに市場に投入したHuaweiですが、歩みを止めず新…
Apple、業界初の3nmプロセス採用Apple Silicon「A17 Pro」を発表
iPhoneやiPadを手がけるAppleは現地時間2023年9月12日に基調講演を行い、新型iPhoneとなるiPhone 15シリーズを発表しました。今回…
RISC-Vの今を知る、SiFive Performance P670とP470
Androidの開発を手掛けるGoogleがRISC-V (リスク ファイブ)をTier1 Platformと認識する方向で動いており、将来的にはRISC-V…
Mate 60シリーズ向けKirinを量産したSMIC、技術的には7nmプロセスが限界か
HUAWEI Mate 60シリーズとHUAWEI Mate X5が搭載したKirin 9000sを量産したSMICですが、技術的には7nmプロセスが限界なの…