韓国のサムスン電子は、自社開発SoCのExynos 2900を1.4nmプロセスで製造する予定であることが判明しました。同SoCはGalaxy S29シリーズに搭載される見込みで、順調に開発が進めば2029年Q1 (1月-3月)に発表され、世界中で販売されるでしょう。
韓国の情報通の吸血鬼王氏によると、サムスン電子はExynos 2700を2nmプロセスのSF2Pで、Exynos 2800を2nmプロセスのSF2P+で、Exynos 2900を1.4nmプロセスのSF1.4で製造することを決めたようです。この情報が正しいのであれば、Exynso 2900から新たな次元に突入します。
実は、サムスン電子は2022年10月に開催したSamsung Foundry Forum 2022 (SFF 2022)では、1.4nmプロセスを2027年に量産を開始すると発表していました。しかし、2025年7月に開催したSAFE Forum 2025で1.4nmプロセスの量産を2029年に遅らせると発表し、2027年は新たに2nmプロセスのSF2P+を量産すると明らかにしました。
新たに追加された2nmプロセスのSF2P+は第2世代2nmプロセスのSF2Pの改善版で、サムスン電子によると第3世代にはならないようです。第3世代は同じく2nmプロセスではあるものの、AIやHPC (高性能コンピューティング)向けのSF2Xとしており、どの部分か不明ですがSF2PとSF2Xには明確な差があるようです。
サムスン電子がExynos 2900で採用する1.4nmプロセスのSF1.4は、同社のモバイル向けSoCとして初となるBSPDN (Backside Power Delivery Network)が導入されることが明らかにされており、新たな技術を採用して性能と電力効率をさらに向上する予定です。BSPDNは日本語にすると裏面電源供給ネットワークとなり、文字通りウェハの裏面に電源供給ネットワークを配置する技術です。
これまでは、信号ネットワークと電源供給ネットワークをウェハの表面に配置していました。しかし、微細化が進んだことで混雑するようになり、電力効率が悪くなるなど様々な問題が発生する可能性が考えられました。そこで電源供給ネットワークを裏面に配置する技術のBSPDNを導入し、それらの問題の解決を図っています。ちなみに競合他社のTSMCは1.6nmプロセスのA16でBSPDNを導入する予定で、Intelは1.8nmプロセスのIntel 18Aで導入に成功しています (2nmプロセスのIntel 20Aで導入予定だったが量産中止)。
現時点ではExynos 2900が1.4nmプロセスのSF1.4で製造されることしかわかっていないため、まだまだ不明な部分が多いです。サムスン電子内部では開発が進んでいるのは間違いないですが、採用するCPUやGPUなどのさらに詳しい情報が出てくるのは来年になるでしょう。新しい技術の導入に期待し、今は開発が進むことを応援しましょう。
