Qualcomm Snapdragon 670はSnapdragon 710に改名してリリース予定
ミドルレンジモデル向けプラットフォームながら2世代前のフラッグシップモデルと遜色のないパフォーマンスが発揮されたことで今でも人気の有るQualcomm Sna…
Benchmark
MediaTek Helio P60とQualcomm Snapdragon 660を比較
MediaTekが方針転換をした後の第一弾のSoCとなるMediaTek Helio P60(MT6771)を登載したOPPO R15が発表されたのでAnTu…
Geekbenchに魅藍E3(Meizu E3)が出現。Snapdragon 636 + RAM 6GBの構成で確定
CPU性能を計測するのに向いているGeekbenchに3月21日に発表予定の魅藍E3(Meizu E3)が出現しました。2018年3月20日現在計測された回数…
AnTuTuが魅藍E3(Meizu E3)のスペックをリーク。Qualcomm Snapdragon 636を搭載
AnTuTuベンチマークを提供しているAnTuTuが3月21日に発表予定のMEIZU製スマートフォンの魅藍E3(Meizu E3)のスペックをリークしました。…
MediaTek Helio P60のAnTuTuベンチマークスコアがリーク
MediaTekがMWC2018で発表したミドルレンジモデル向けプロセッサーの「MediaTek Helio P60」のAnTuTuベンチマーク結果がリークし…
Qualcomm Snapdragon 845をSnapdragon 835、820/821、810と比較
Qualcommによるフラッグシップモデル向けプラットフォームの「Qualcomm Snapdragon 845 Mobile Platform」を旧世代モデ…
HiSilicon Kirin 670のスペックがリーク
Huaweiに独占提供しているHiSiliconによるミドルレンジモデル向けプロセッサーの「Kirin 670」の情報がリークしました。今現在ミドルレンジモデ…
HiSilicon Kirin 970とKirin 960、Kirin 955、Kirin 950を比較
Huaweiに独占提供されているHiSilicon製プロセッサーの最新版となる「Kirin 970」を旧世代の「Kirin 960」と「Kirin 955」と…
MediaTekがHelio P60を発表。12nm、A73x4+A53x4のオクタコア構成
台湾の半導体メーカーのMediaTekがミドルレンジ向けプロセッサー「Helio P60」をMWC2018に合わせて発表しました。 2018年のミドルレンジス…