HiSilicon Kirin 670のスペックがリーク

Huaweiに独占提供しているHiSiliconによるミドルレンジモデル向けプロセッサーの「Kirin 670」の情報がリークしました。今現在ミドルレンジモデル向けプロセッサーはKirin 659です。

 

新たなプロセッサーはKirin 660ではなくKirin 670として開発・発表するようです。

主なスペックは製造プロセスがTSMC製12nm FinFET、CPUはARM Cortex-A72x4 + A53x4のオクタコア構成、GPUはARM Mali-G72 MP4と予想されています。旧世代となるKirin 659は製造プロセスが16nm FinFET+、A53x8のオクタコア構成、Mali-T830 MP2となっていますので大幅なスペックアップです。

更にHuawei製スマートフォンの主要機能であるAIを専門に処理をするNPU(Neural-network Processing Unit)を搭載するようで、ミドルレンジモデルでもAI機能が利用できます。

 

リリース時期は未定で、Huawei novaシリーズやhonorのミドルレンジモデルに搭載されるようです。

仮想敵はQualcomm Snapdragon 660/670で、本格的に世界シェアを獲得しようとしています。

 

ちなみにフラッグシップモデル向けプロセッサーのKirin 970は2018年1月時点でのAnTuTuベンチマークスコアランキングでHuawei Mate 10 Pro、Huawei Mate 10、honor V10(a.k.a. Honor View 10)がTOP3を独占している状態です。ただこのランキングはSAMSUNG Exynos 9 Series(9810)Qualcomm Snapdragon 845が含まれておりませんので、3月に公開されるランキングまでの天下となるでしょう。

 

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