新しいDimensity 700シリーズと800シリーズは10nmや12nm製造プロセスを採用か

新しいDimensity 700シリーズと800シリーズは10nmや12nm製造プロセスを採用か

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MediaTekは2021年のDimensity 700シリーズとDimensity 800シリーズの新製品に成熟したプロセスとなる台湾TSMC製10nmや12nmを採用する可能性があると台湾メディアのDIGITIMESが報じています。

 

MediaTekが2020年に発表したDimensity 800シリーズはDimensity 800Dimensity 820Dimensity 800Uの計3製品、Dimensity 700シリーズはDimensity 700Dimensoty 720の計2製品がありますが、いずれもTSMC 7nm製造プロセス(N7)を採用しているため、報道が正しければ後継製品で技術を遅らせるということになります。

 

同メディアによりますと発表時期は新しいDimensity 700シリーズ製品は2021年Q2(4月-6月)に、Dimensity 800シリーズは6月開催予定のMWC 2021を予定しているようです。MWC(Mobile World Congress)は例年はスペインのバルセロナで2月に開催していますが、新型コロナウイルス感染症(COVID-19)の感染拡大の影響で6月下旬に開催予定に変更し、予定日時は6月28日から7月1日となっています。

 

また、MediaTekはDimensity 700シリーズよりも低いシリーズとなるDimensity 600シリーズの開発を行っているようで、低価格かつ中程度の性能を有した5G SoCが次々と世に出される予定です。

 

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