MediaTek Dimensity 700を発表、7nm FinFET製造プロセスの5G通信対応ミドルレンジ製品

MediaTek Dimensity 700を発表、7nm FinFET製造プロセスの5G通信対応ミドルレンジ製品

2020年11月12日
Processor/Platform

MediaTekは2020年11月10日に開催したMediaTek Executive Summit 2020にて新SoCとなるMediaTek Dimensity 700を発表しました。

 

名称 Dimensity 700 Dimensity 720 Dimensity 800U
CPU 2xA76 + 6xA55 2xA76 + 6xA55 2xA76 + 6xA55
周波数 2.2GHz + 2.0GHz 2.0GHz + 2.0GHz 2.4GHz + 2.0GHz
GPU Mali-G57 MC2 Mali-G57 MC3 Mali-G57 MC3
周波数 950MHz 730MHz 950MHz
NPU APU APU APU
カメラ 6400万画素

1600万画素+1600万画素

6400万画素

2000万画素+1600万画素

6400万画素

2000万画素+1600万画素

リフレッシュレート 90Hz(FHD+) 90Hz(FHD+) 90Hz(FHD+)
エンコード/デコード H.264、H.265 / HEVC

H.264、H.265 / HEVC、VP-9

H.264、H.265 / HEVC

H.264、H.265 / HEVC、VP-9

H.264、H.265 / HEVC

H.264、H.265 / HEVC、VP-9

RAM LPDDR4X(12GB/2133MHz) LPDDR4X(12GB/2133MHz) LPDDR4X(12GB/2133MHz)
ストレージ UFS 2.2(2-lane) UFS 2.2 UFS 2.2
Wi-Fi Wi-Fi 5 Wi-Fi 5 Wi-Fi 5
Bluetooth Bluetooth 5.1 Bluetooth 5.1 Bluetooth 5.1
位置情報 GPS/BeiDou/Glonass/Galileo/QZSS/NavIC GPS/BeiDou/Glonass/Galileo/QZSS GPS/BeiDou/Glonass/Galileo/QZSS
通信 内蔵: Helio M70

Sub-6GHz

2.77Gbps/1.25Gbps

内蔵: Helio M70

Sub-6GHz

2.77Gbps/1.25Gbps

内蔵: Helio M70

Sub-6GHz

2.3Gbps/1.25Gbps

製造プロセス TSMC N7 TSMC N7 TSMC N7
内部コード MT6833 MT6853V MT6853T

Dimensity 700はDimensity 700シリーズに属する製品で、同シリーズに属する製品として既にOPPO A73 5Gやvivo S7eが搭載しているDimensity 720があり、今回のDimensity 700はDimensity 720と比較してCPUの周波数が上昇し、GPUはコア数が減少したものの周波数が上昇し、カメラの対応画素数はデュアルカメラ構成においては最大1600万画素+1600万画素へ変更、位置情報システムはインドが開発したNavIC 航法衛星システム(NavIC/ナブアイシー)に対応していることが明らかになっています。

 

2021年Q1(1月-3月)に商用製品が発表される見込みで、現在におけるDimensityシリーズ採用製品の多くは中国で発表され中国で販売しているため、今回発表されたDimensity 700も初搭載機は中国企業が開発した中国市場向けに発表された製品となりそうです。候補としてはOPPOやvivo、HUAWEIが挙がっていますが、より初搭載機の発表を行いそうなのはOPPOです。また、NavICに対応していることが記載されていますのでインド市場向け製品に搭載されることも考えられ、インド市場で猛威を奮っているOPPOから分社化したrealmeが搭載製品を発表することは間違いないと見ています。

 

ちなみに、本筋とは関係ありませんがMediaTekはDimensityシリーズ製品におけるGPUの周波数を記載しない傾向にありますが、今回のDimensity 700は記載されており例外なSoCとなっています。今後はどうなるかわかりませんが、記載をしていく第一歩となる製品になる可能性があります。

 

 

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