魅藍 E3(Meizu E3)の発表会を3月21日に開催することを告知。戦争に関するスローガンを掲げる
魅藍ブランドスマートフォンとしてリークが続いている魅藍 E3(Meizu E3)の発表会を2018年3月21日に中国 北京国家会議センターで行うことを告知しま…
魅藍 E3(Meizu E3)のレンダリング画像がリーク。mbluロゴはなく、2,299元(約38,000円)で販売予定
リークが続いている魅藍ブランドからリリース予定の魅藍 E3のレンダリング画像が携帯電話の販売を行っている宇通手机のWeChatアカウントが公開しました。 公開…
HiSilicon Kirin 970とKirin 960、Kirin 955、Kirin 950を比較
Huaweiに独占提供されているHiSilicon製プロセッサーの最新版となる「Kirin 970」を旧世代の「Kirin 960」と「Kirin 955」と…
Meizu M2 EとMeizu M3X用Flyme 6.3.0.2A Stableがリリース
MediaTek Helio P20を搭載したMeizu M2 EとMeizu M3Xに安定版となるFlyme 6.3.0.2A Stableがリリースされま…
M712Q-BがTENAAの認証を通過。魅藍 S6(Meizu S6/Meizu M6s)の背面がMEIZUロゴのみに
先日3C(中国強制認証)及びCQC(中国質量認証中心)の認証を通過した未発表型番「M712Q-B」がTENAA(中華人民共和国工業情報化部)の認証を通過しまし…
M712Q-Bが3Cの認証を通過。魅藍 S6(Meizu S6/Meizu M6s)の別バージョンの可能性
未発表型番「M712Q-B」が3C(中国強制認証)及びCQC(中国質量認証中心)の認証を通過しました。 「M712Q」であれば魅藍 S6…
MEIZUがフルディスプレイデザインの特許を取得
MEIZUがフルディスプレイデザインの特許をSIPO(中華人民共和国国家知識産権局)に出願し、申請が受理されたことが判明しました。 今回取得したデザインの特許…
Qualcommが新プラットフォームとしてSnapdragon 700シリーズを発表
Qualcomm新プラットフォームシリーズとして「Qualcomm Snapdragon 700 Mobile Platform」を発表しました。 今現在、S…
MediaTekがHelio P60を発表。12nm、A73x4+A53x4のオクタコア構成
台湾の半導体メーカーのMediaTekがミドルレンジ向けプロセッサー「Helio P60」をMWC2018に合わせて発表しました。 2018年のミドルレンジス…