Apple A13はTSMC製7nm製造プロセスを採用予定

AppleはAndroid OSを採用している多くの企業とは異なってプロセッサーを自社開発していることで知られており、2018年に発表されたiPhone XS/XS Max/XRに搭載されたApple A12 Bionicは驚くべき性能を持っています。

今回、A12 Bionicの後継機と考えられるA13(仮称)に採用される製造プロセスに関する情報が台湾のメディアのDIGITIMESによって報じられました。

 

A13に関するスペックは明らかにされていませんが、AppleはA13の製造元として台湾のTSMCを選択して7nm製造プロセスを採用し、2019年Q2(4月-6月)に量産を開始する予定であるようです。そして、TSMCは3月に7nm EUV製造プロセスへアップグレードするという情報があり、A13が7nm EUV製造プロセスを初採用したプロセッサーになるのではないかと予想されています。

 

iPhone 6s/6s Plusに採用されたApple A9は、Samsung製14nm LPE(Low Power Plus)製造プロセスとTSMC製16nm FinFET製造プロセスを混在させたことで性能に差がある事もありましたが、その事件以降は全てTSMC製になっています。現在はTSMCの他にSamsungも7nm製造プロセスを開発していますが、今回のニュースによると引き続きTSMC製を採用するようです。

 

今の所7nm FinFET製造プロセスを採用しているのはApple A12 Bionic、HiSilicon Kirin 980Qualcomm Snapdragon 855で、Samsung Exynos 9820は8nm LPP(8nm LPP FinFET) FinFETを採用しています。タブレット向けとなりますがApple A12X Bionicも7nm FinFET製造プロセスを採用しており、現在主流の製造プロセスと言えます。

2019年はどのプロセッサー・プラットフォームが頂点に立つでしょうか。

 

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