AnTuTu Benchmarkを開発提供しているAnTuTuが、Huawei全額出資子会社のHiSiliconが開発したHuawei Kirin 820(5G)のベンチマークスコアをリークしました。
AnTuTuのデータベースにはKirin 820を搭載したCDY-AN90が存在し、この機種は3月30日に発表されるHonor 30Sだと予測しています。ベンチマークスコアに左右するスペックとしてRAM 8GB+内蔵ストレージ 128GB搭載モデルであることが明かされています。
気になるベンチマークスコアはCPU性能が130,080点、GPU性能が116,516点、MEM性能が66,886点、UX性能が61,788点で総合性能が375,270点という結果になりました。Kirin 810からはCPU性能が約26%、GPU性能が約26%の向上に成功しており、間違いなく“後継SoC”と呼べるでしょう。更に、このKirin 820は2年前の2018年9月に発表されたKirin 980と肉薄しており、CPU性能は同等、GPU性能は2万点未満の差がついています。Kirin 970は約27万点なので、3年前のハイエンド向けSoCは完全に抜いております。
AnTuTuはKirin 810とKirin 980、Snapdragon 765G 5Gと比較したデータを公開していたので、ReaMEIZUでは同じ5G通信対応のミドルレンジ帯のSamsung Exynos 980とMediaTek Dimensity 1000Lを追加しています。Dimensity 1000Lはハイエンド向けのDimensity 1000からCPUの周波数を下げ、GPUのコア数を減少し周波数を下げたモデルなので実質的にハイエンド向けと言える製品ですが、初搭載機となるOPPO Reno3 5Gがミドルレンジとして発表されているため、比較対象に加えています。
Kirin 820のスペックは、CPUは1xA76+3xA76+4xA55のオクタコア構成で、周波数は2.36GHz(2362MHz)+2.23GHz(2228MHz)+1.84GHz(1844MHz)。GPUはARM Mali-G57を採用し、コア数と周波数は不明です。製造プロセスは不明ですが、Kirin 990 5Gと同じく7nm+ EUV FinFETを採用する可能性が高いです。
