HiSilicon製未発表プロセッサーを搭載したCDY-AN90がGeekbenchに登場、新SoCのKirin 820 5Gを搭載か

HiSilicon製未発表プロセッサーを搭載したCDY-AN90がGeekbenchに登場、新SoCのKirin 820 5Gを搭載か
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Huawei全額出資子会社のHiSilicon製未発表プロセッサーを搭載した「CDY-AN90」がGeekbenchに登場しました。

 

ARM製CPUを採用しているこの未発表SoCはpart 3392の記載がありますので、HiSiliconがセミカスタムしたARM Cortex-A76 CPUを採用しています。同じCPUを採用しているのはハイエンドモデル向けにはKirin 980/Kirin 990/Kirin 990 5G、ミドルハイモデル向けにはKirin 810があります。2020年3月現在、Huawei(HiSilicon)はARM Cortex-A77 CPUの採用歴はなく、未発表SoCはその流れに乗ってセミカスタムしたARM Cortex-A76 CPUを採用します。

 

開発者向けコードを利用して詳細なスペックを見ると、CPUは1xA76+3xA76+4xA55のオクタコア構成、GPUはARM Mali-G57を採用しています。CPUの周波数は2.36GHz(2362MHz)+2.23GHz(2228MHz)+1.84GHz(1844MHz)となっており、競合他社のQualcomm Snapdragon 765 5Gは1xA76(2.4GHz)+1xA76(2.2GHz)+6xA55(1.8GHz)のオクタコア構成なので、ミドルハイモデルとしては非常に強いSoCになるのではないでしょうか。

 

更に、Geekbench v5でのスコアはシングルコア性能が635点、マルチコア性能が2,433点で、Snapdragon 765G 5Gはシングルコア性能が616点、マルチコア性能が1,887点となっているため、CPU性能が非常に優れていることがわかります。GPUはMediaTek Dimensity 800に続いてMali-G57を搭載しますコア数は不明です。

 

今回姿を表した「CDY-AN90」は中国で3月30日に発表予定のHonor 30Sで、Huawei+Honor初のミドルレンジ帯の5G通信対応スマートフォンとして発表されるでしょう。

 

 

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