Snapdragon 8 Gen 4はTSMCで製造、サムスンファウンドリの努力むなしく

Snapdragon 8 Gen 4はTSMCで製造、サムスンファウンドリの努力むなしく

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NUVIA CPUを搭載するとみられているSnapdragon 8 Gen 4は製造する工場によって大きく性能が変わるため、台湾のTSMCなのか韓国のサムスンファウンドリなのか多くの人たちが気にしています。Snapdragon 8 Gen 4は2024年Q4 (10月-12月)に発表される製品なのでまだまだ先の製品ですが、どうやら製造する工場が決まったようです。

 

中国の情報通の@未消失的亡霊氏によると、Snapdragon 8 Gen 4はTSMCの3nmプロセスで製造されるようです。具体的な製造技術はN3Eとされ、これはAppleのiPhone 15 Proシリーズで採用されるA17 Bionicを製造するN3B (旧: N3)の改良版です。

 

3nmプロセスはTSMCとサムスンファウンドリが量産を開始しており、前者は従来のFinFET構造を採用しているのに対し、後者は新しいGAA (Gate-All-Around)構造を採用しています。一般的にはFinFET構造よりもGAA構造のほうが高い性能と高い安定性を発揮するとされているため、技術的にはサムスンファウンドリが上回っています。

 

また、3nmプロセスの歩留まりに関してはTSMCは55%程度、サムスンファウンドリは60%から70%程度であると報告されており、これが本当であればSnapdragon 8 Gen 4をサムスンファウンドリで製造するほうがTSMCで製造するよりも性能と安定性に期待できるうえに安定した供給も可能になります。

 

しかし、QualcommはSnapdragon 8 Gen 4を製造する工場をTSMCに決定しました。昨今のサムスンファウンドリで製造した製品となるSnapdragon 888 5GやSnapdragon 8 Gen 1の2製品は高負荷な要求をされたときに過度の発熱と性能低下を招きました。特にSnapdragon 888 5Gを搭載した製品は過度な発熱が直接的な原因なのか不明ですが、Meizu 18 ProやXiaomi Mi 11 UltraなどでWi-Fiの機能が損なわれてしまう事例が報告されています。

 

そういったことからTSMCで製造されることによろこばれる人も多いと思いますが、懸念点としては供給価格が高くなる可能性が考慮されます。TSMCで製造したSnapdragon 8 Gen 2の供給価格は160米ドル (約24,000円)とされ、後継製品のSnapdragon 8 Gen 3はさらに高価になるとの報告があります。

 

これはSonyのXperiaやSHARPのAQUOSを購入する最終消費者にも影響があり、それを搭載した製品がどんどん高価になることを意味します。昨今の最上位製品は20万円を超えることが珍しくなくなってきましたが、将来的には25万円や30万円を超える未来があります。

 

 

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