IntelとしてEUV (極端紫外線)露光を初適用したIntel 4 (他社の7nmプロセス相当)は競合他社の3nmプロセスに匹敵する可能性があると韓国メディアのソウル経済が報じました。
2023年8月22日にマレーシアのペナン州で開催されたIntel TECH tour.MYにて副社長でロジック技術開発ディレクターのウィリアム・グリム (William Grimm)氏は韓国の取材陣のインタビューに応じ、同氏は「Intelが初めてEUVを適用したIntel 4は非常に堅固なプロセス」とし、半導体関連の情報サイトのSemiWikiがまとめた性能分析データを共有しました。
同氏が共有したSemiWikiの分析資料によると、IntelやTSMCなどが公開した情報をもとに各企業のEUV適用プロセスを分析した内容が記載されていたようです。同資料には「Intel 4で製造したチップはTSMCの3nmプロセスよりも優れた性能を発揮し、サムスンファウンドリの3nmプロセスよりもロジック密度が高い」と記載されていたとしています。
同氏は「Intel 7 (10nmプロセス相当)と比較して、Intel 4は素材をはるかに少なくしてプロセス数を減らすことが出来る点で費用対効果がかなり高い」とも強調しました。チップの価格は上昇し続けている傾向にあるため、費用対効果が高いのはたしかに大きな利点となり得ます。
また、同氏は「Intel 7 (10nmプロセス相当)で製造したチップと比べると、電力効率をかなり高めることが出来るのも利点」と付け加えたようです。第14世代CPU「Meteor Lake (メテオレイク)」をIntel 4で製造する見込みで、この製品は今年の下半期に本格的に販売されると予想されています。
この第14世代CPUを皮切りにIntel 3 (7nmプロセス相当)にもEUV技術を積極的に活用し、自社開発のIntel Coreはもちろん、2021年から事業拡大を行ったファウンドリ事業にも適用する方針です。
どんなにIntel 4の性能がよくても正しく量産できないと意味がまったくありませんが、ウィリアム氏は「現時点のIntel 4を活用した製品の歩留まりは良好な水準」とし「弊社は今後の市場に十分なEUV生産能力を提供する予定」と説明しています。
