Qualcomm Snapdragon 675を発表。11nm FinFET LPP製造プロセスを採用

Qualcommがミドルハイモデル向けプラットフォームとして「Qualcomm Snapdragon 675 Mobile Platform」を発表しました。同年8月に発表されたミドルハイモデル向けプラットフォームのSnapdragon 670のマイナーチェンジモデルとして開発されています。

 

Snapdragon 675のスペックは、製造プロセスは11nm FinFET LPP、CPUはオクタコアのQualcomm Kryo 460、GPUはQualcomm Adreno 612、ISPはQualcomm Spectra 250L ISP、DSPはQualcomm Hexagon 685 DSP、AudioはQualcomm Aqstic AudioとQualcomm TrueWireless Stereo PlusとQualcomm aptX Audio、Security SupportはQualcomm Secure Processing Unit(SPU)、RAM規格はLPDD4X(1866MHz)、Qualcomm Snapdragon X12 LTE Modem(LTE Cat.13/12)を搭載しています。Bluetooth 5.0、Qualcomm Quick Charge 4+に対応。

 

大きなポイントとしてSAMSUNG製11nm FinFET LPP製造プロセスを初採用、マイクロアーキテクチャKryoが400シリーズに上昇、GPUは初採用となるAdreno 612を搭載しています。Snapdragon 670は10nm FinFET LPPに対してSnapdragon 675は11nm FinFET LPPになっているので、製造プロセスによる省電力性や高性能化はそれほど大きな期待は出来ないと考えています。

この他AnandtechによりますとKryo 460の中身は2xARM Cortex-A76(2.0GHz) + 6xA55(1.7GHz)になっているようです。ARM Cortex-A76は今の所HiSilicon Kirin 980にしか採用されていませんので、Qualcommは当然自社として初めて採用することになります。フラッグシップモデル向けではなくミドルハイモデル向けに初採用するということは余裕がなく焦っているようにも見受けられます。そして、GPUはHUAWEIやHonorに採用されているHiSilicon Kirinの技術「GPU Turbo」に似たメカニズムを採用しているようで、ミドルハイモデルながらフラッグシップモデルと遜色のない“動作”が可能のようです。

更にAnandtechはSnapdragon 675はSnapdragon 710よりも優れている可能性があると見ており、QualcommはすぐにSnapdragon 710の後継機をリリースすると考えているようです。

 

今回発表された「Qualcomm Snapdragon 675 Mobile Platform」は2019年Q1(1月-3月)に商用デバイスが発表される見込みです。Snapdragon 670やSnapdragon 710を採用したベンダーが採用すると思いますので、Xiaomi、OPPO、vivoあたりはすぐに搭載スマートフォンをリリースすると考えています。

 

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