QualcommがSnapdragon 670 Mobile Platformを発表

QualcommがSnapdragon 670 Mobile Platformを発表
2018年8月8日

アメリカのQualcommはミドルハイモデル向けプラットフォームとして「Qualcomm Snapdragon 670 Mobile Platform」を発表しました。

スペックから考えると今回発表されたものはSnapdragon 710の廉価モデルとなりそうです。

 

Snapdragon 670のスペックは、製造プロセスは10nm FinFET LPP、CPUはオクタコアのQualcomm Kryo 360、GPUはQualcomm Adreno 615、ISPはQualcomm Spectra 250 ISP、DSPはQualcomm Hexagon 685 DSPとQualcomm All-Ways Aware、AudioはQualcomm Aqstic AudioとQualcomm aptX Audio、Security SupportはQualcomm Secure Processing Unit(SPU)、Qualcomm Snapdragon X12 LTE Modemを搭載しています。Bluetooth 5.0、Qualcomm Quick Charge 4+に対応。

 

大まかなスペックはSnapdragon 710と変化はありませんが細かいところを見ていくと変化があります。

CPUは2x ARM Cortex-A75(2.0GHz) + 6x A55(1.7GHz)のオクタコア構成で、Snapdragon 710は2x A75(2.2GHz) + 6x A55(1.7GHz)という構成になっています。GPUもQualcomm Adreno 615と616で微妙な差があり、カメラも2500万画素のシングルカメラと1600万画像デュアルカメラの一方でSnapdragon 710は3200万画素のシングルカメラと2000万画像のデュアルカメラとなっています。

LTE Modemも異なり、Snapdragon 670はQualcomm Snapdragon X12 LTE ModemでSnapdragon 710はQualcomm Snapdragon X15 LTE Modemとなっています。LTE Cat.12/13とLTE CAt.15/13で、Snapdragon 670のULは600Mbps、Snapdragon 710は800Mbpsで違いがあります。

 

QualcommはSnapdragon 670をすでに量産を開始しており、商用デバイスがリリースされるのは今年後半(Q3Q4)になると予定しています。

 

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