QualcommがSnapdragon 670 Mobile Platformを発表

アメリカのQualcommはミドルハイモデル向けプラットフォームとして「Qualcomm Snapdragon 670 Mobile Platform」を発表しました。

スペックから考えると今回発表されたものはSnapdragon 710の廉価モデルとなりそうです。

 

Snapdragon 670のスペックは、製造プロセスは10nm FinFET LPP、CPUはオクタコアのQualcomm Kryo 360、GPUはQualcomm Adreno 615、ISPはQualcomm Spectra 250 ISP、DSPはQualcomm Hexagon 685 DSPとQualcomm All-Ways Aware、AudioはQualcomm Aqstic AudioとQualcomm aptX Audio、Security SupportはQualcomm Secure Processing Unit(SPU)、Qualcomm Snapdragon X12 LTE Modemを搭載しています。Bluetooth 5.0、Qualcomm Quick Charge 4+に対応。

 

大まかなスペックはSnapdragon 710と変化はありませんが細かいところを見ていくと変化があります。

CPUは2x ARM Cortex-A75(2.0GHz) + 6x A55(1.7GHz)のオクタコア構成で、Snapdragon 710は2x A75(2.2GHz) + 6x A55(1.7GHz)という構成になっています。GPUもQualcomm Adreno 615と616で微妙な差があり、カメラも2500万画素のシングルカメラと1600万画像デュアルカメラの一方でSnapdragon 710は3200万画素のシングルカメラと2000万画像のデュアルカメラとなっています。

LTE Modemも異なり、Snapdragon 670はQualcomm Snapdragon X12 LTE ModemでSnapdragon 710はQualcomm Snapdragon X15 LTE Modemとなっています。LTE Cat.12/13とLTE CAt.15/13で、Snapdragon 670のULは600Mbps、Snapdragon 710は800Mbpsで違いがあります。

 

QualcommはSnapdragon 670をすでに量産を開始しており、商用デバイスがリリースされるのは今年後半(Q3Q4)になると予定しています。

 

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