HiSilicon Kirin 810を過去のフラッグシップモデル向けSoCと比較、Kirin 970よりも高性能に
Huaweiが先日発表した台湾TSMC製7nm FinFET製造プロセスを採用したHiSilicon Kirin 810はAnTuTuベンチマークでは約237…
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4月23日に発表されたQualcomm Snapdragon 855を搭載したMeizu 16sの大画面モデルとして開発されているMeizu 16s Plus…
2019年6月26日から6月28日まで中国の上海で開催されていたMWC Shanghai 2019のQualcommブースにMeizu 16sが展示されていた…
Qualcomm Snapdragon 855を搭載したMeizu 16sは中国市場向けと国際市場向けが存在しており、中国市場向けは中国本土に住んでいる人が使…
中国市場向けに販売されているMeizu M6に安定版となるFlyme 7.3.0.0A Stableがリリースされました。 リリース日は2019年6月25日。…
Meizuが次世代通信規格5Gを採用したデバイスのロードマップを公開し、5G初採用製品は最速で2020年Q2(4月-6月)にリリースすることを明らかにしました…
中国市場向けに販売されているMeizu 15、Meizu M15に安定版となるFlyme 7.3.0.0A Stableがリリースされました。 リリース日は2…
中国市場向けに販売されているMeizu 16th Plus、Meizu 16th、Meizu 16 X、Meizu MX6、Meizu M6に安定版となるFl…
Samsungが開発しているExynosプロセッサーのアイコンが策定されたことがわかりました。 上の画像が今までの表示で下の画像が新たに…