MediaTekが5G対応のDimensity 920とDimensity 810を発表

MediaTekが5G対応のDimensity 920とDimensity 810を発表

台湾のMediaTekは2021年8月11日にDimensity 5Gシリーズに属する新製品としてDimensity 920とDimensity 810を発表しました。それぞれ細かな分類ではDimensity 900シリーズ、Dimensity 800シリーズに属します。

 

名称 Dimensity 920 Dimensity 900 Dimensity 820
CPU 2xA78+6xA55 2xA78+6xA55 4xA76+4xA55
周波数 2.5GHz+2.0GHz 2.4GHz+2.0GHz 2.6GHz+2.0GHz
GPU Mali-G68 MC4 Mali-G68 MC4 Mali-G57 MC5
周波数 900MHz
NPU/DSP APU 3.0 APU 3.0 APU 3.0

2.4 TOPS

カメラ 1億800万画素

2000万画素+2000万画素

1億800万画素

2000万画素+2000万画素

8000万画素

3200万画素+1600万画素

リフレッシュレート 120Hz(FHD+) 120Hz(FHD+) 120Hz(FHD+)
エンコード/デコード 4K@30FPS HEVC

encode & decode

4K@30FPS HEVC

encode & decode

4K@30FPS HEVC

encode & decode

RAM LPDDR5

LPDDR4X

LPDDR5

LPDDR4X

LPDDR4X(16GB)
ストレージ UFS 3.1

UFS 2.2

UFS 3.1

UFS 2.2

UFS 2.2
Wi-Fi Wi-Fi 6 Wi-Fi 6 Wi-Fi 5
Bluetooth Bluetooth 5.2 Bluetooth 5.2 Bluetooth 5.1
位置情報 GPS/BeiDou/Glonass/Galileo/QZSS/NavIC GPS/BeiDou/Glonass/Galileo/QZSS/NavIC GPS/BeiDou/Glonass/Galileo/QZSS
通信 Sub-6GHz

2.77Gbps/1.25Gbps

Sub-6GHz

2.77Gbps/1.25Gbps

Sub-6GHz

2.34Gbps/1.25Gbps

製造プロセス TSMC N6 TSMC N6 TSMC N7
内部コード MT6877 MT6875

Dimensity 920はDimensity 900のスペックアップモデルで、厳密に言うと選別品になるでしょう。Dimensity 900からCPUの周波数が2.4GHz+2.0GHzから2.5GHz+2.0GHzへ、GPUはMali-G68 MC4で同じですが、過去の例から考えるとこちらの周波数も上昇しているでしょう。

 

名称 Dimensity 810 Dimensity 820 Dimensity 800
CPU 4xA76+4xA55 4xA76+4xA55 4xA76+4xA55
周波数 2.4GHz+2.0GHz 2.6GHz+2.0GHz 2.0GHz+2.0GHz
GPU Mali-G57 MC2 Mali-G57 MC5 Mali-G57 MC4
周波数 900MHz 748MHz
NPU/DSP APU 3.0 APU 3.0

2.4 TOPS

APU 3.0
カメラ 6400万画素

1600万画素+1600万画素

8000万画素

3200万画素+1600万画素

8000万画素

3200万画素+1600万画素

リフレッシュレート 120Hz(FHD+) 120Hz(FHD+) 120Hz(FHD+)
エンコード/デコード 4F@30FPS HEVC

encode & decode

4F@30FPS HEVC

encode & decode

4F@30FPS HEVC

encode & decode

RAM LPDDR4X(2133MHz) LPDDR4X(16GB) LPDDR4X(16GB)
ストレージ UFS 2.2(2-lane) UFS 2.2 UFS 2.2
Wi-Fi Wi-Fi 5 Wi-Fi 5 Wi-Fi 5
Bluetooth Bluetooth 5.1 Bluetooth 5.1 Bluetooth 5.1
位置情報 GPS/BeiDou/Glonass/Galileo/QZSS/NavIC GPS/BeiDou/Glonass/Galileo/QZSS GPS/BeiDou/Glonass/Galileo/QZSS
通信 Sub-6GHz

2.77Gbps/1.25Gbps

Sub-6GHz

2.34Gbps/1.25Gbps

Sub-6GHz

2.34Gbps/1.25Gbps

製造プロセス TSMC N6 TSMC N7 TSMC N7
内部コード MT6875 MT6873

Dimensity 810はDimensity 820やDimensity 800とは異なってTSMC 6nm EUVプロセス技術を採用しています。CPUは4xA76 2.5GHz+4xA55 2.0GHzのオクタコア構成でちょうど間に収まっていますが、GPUはMali-G57 MC2で大幅にコア数が減少しています。

 

また、5Gの通信速度は最大2.77Gbpsで高速化している一方で、カメラの最大対応画素数は8000万画素から6400万画素へ減少していたり、Wi-FiやBluetoothは最新規格のひとつ前の対応にとどまっているなど評価の難しいSoCとなっています。

 

今回発表されたDimensity 920とDimensity 810は2021年Q3(6月-9月)に商用機が発表・販売される見通しです。一部情報ではDimensity 810はrealmeが初採用すると流れています。

 

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