MediaTek、新ミドルレンジSoCのDimensity 900を発表

MediaTek、新ミドルレンジSoCのDimensity 900を発表

Processor/Platform

台湾のMediaTekはメディア向けの発表会で、新しいミドルレンジSoCとしてDimensity 900を2021年5月13日に発表しました。

 

名称 Dimensity 900 Dimensity 820 Dimensity 720
CPU 2xA78 + 6xA55 4xA76 + 4xA55 2xA76 + 6xA55
周波数 2.4GHz + 2.0GHz 2.6GHz + 2.0GHz 2.0GHz + 2.0GHz
GPU Mali-G68 MC4 Mali-G57 MC5 Mali-G57 MC3
周波数 900MHz 730MHz
NPU/DSP APU 3.0 APU 3.0

2.4 TOPS

APU
カメラ Imagiq 5.0 ISP

1億800万画素 or 2000万画素+2000万画素

Imagiq ISP

8000万画素 or 3200万画素+1600万画素

Imagiq ISP

6400万画素 or 2000万画素+1600万画素

リフレッシュレート 120Hz(FHD+) 120Hz(FHD+) 90Hz(FHD+)
エンコード/デコード 4K@30FPS HEVC encode & decode 4K@30FPS HEVC encode & decode 4K@30FPS HEVC encode & decode
RAM LPDDR5

LPDDR4x(2133MHz)

LPDDR4X(2133MHz) LPDDR4X(2133MHz)
ストレージ UFS 3.1

UFS 2.2

UFS 2.2 UFS 2.2
Wi-Fi Wi-Fi 6 Wi-Fi 5 Wi-Fi 5
Bluetooth Bluetooth 5.2 Bluetooth 5.1 Bluetooth 5.1
位置情報 GPS/BeiDou/Glonass/Galileo/QZSS/NavIC GPS/BeiDou/Glonass/Galileo/QZSS GPS/BeiDou/Glonass/Galileo/QZSS
通信 内蔵: 5G Modem

5G NR

Sub-6GHz: 2.77Gbps/1.25Gbps

 

4G LTE

Cat.18

内蔵: 5G Modem

5G NR

Sub-6GHz: 2.34Gbps/1.25Gbps)

 

4G LTE

内蔵: 5G Modem

5G NR

Sub-6GHz: 2.77Gbps/1.25Gbps)

 

4G LTE

製造プロセス TSMC 6nm TSMC 7nm TSMC 7nm
内部コード MT6877 MT6875 MT6853

Dimensity 900は新たに作られたDimensity 900シリーズに属する製品で、TSMC製 6nm EUV製造プロセス、CPUは2xA78 2.4GHz + 6xA55 2.0GHz、GPUはMali-G68 MC4 @周波数不明となっています。

 

GPUに採用しているMali-G68はKirin 9000やExynos 2100が採用しているMali-G78と同じ性能を有しており、6コア以下だとMali-G68、7コア以上だとMali-G78の名称になります。そのため、Mali-G68 MP6 @900MHzとMali-G78 MP14 @900MHzの場合でも1コアあたりの性能は同じです。

 

Dimensity 900搭載製品は2021年Q2(4月-6月)に発表および発売される予定です。

 

 

Source(1) | (2)