LDS Benchmarkを開発・提供しているLudashi(魯大師)は2021年Q3(6月-9月)の携帯電話報告を公開しました。この報告は7つの項目が公開されていますが、ReaMEIZUでは2項目取り上げます。
SoC性能ランキングはSnapdragon 888 Plus 5Gが1位、Snapdragon 888 5Gが2位、Snapdragon 870 5Gが3位の結果になりました。4位がSnapdragon 865 Plus 5G、5位がSnapdragon 865 5Gと続き、TOP5を全てQualcomm製品が占めました。
ピーク時の温度はMeizu 18が43.92℃で1位、Lenovo Legion Phone 2 Proが43.52℃で2位、Black Shark 4 Proが43.52℃で3位となりました。
1位のMeizu 18についてLudashiは、Meizuが本体の設計を小画面と薄さに力を入れ、サイズと重量が競合他社と比較して小さく(軽く)なり、VC散熱システムの面積が狭く、熱伝導をバックカバーに頼っているためと説明。それにSnapdragon 888 5GのCortex-X1が加わるため、他社製品と比較して高い温度になっているようです。
Meizuは全く同じ設計でSoCをSnapdragon 888 Plus 5Gに刷新したMeizu 18sを発表しており、Meizu 18よりも高い発熱が想像されます。XiaomiやSHARPは優れた散熱設計に加えてソフトウェアでの調整を行っていますが、Meizuは調整をしているけれども発熱を抑えるほどではありませんので、今回のような負の1位にならないために調整を行ってほしいと思います。