MediaTek Dimensity 1000Cを発表、T-Mobile向けLG VELVET 5Gが初搭載
MediaTekは5G通信に対応したDimensityシリーズに属するDimensity 1000C(MT6883)を2020年9月3日に発表しました。最上位…
Processor/Platform
Qualcommが5G通信対応SoCをSnapdragon 4シリーズまで拡張、2021年初頭誕生へ
Qualcommがドイツのベルリンで開催される予定で、現在はオンラインによる発表会を行っているIFA 2020にて5G通信対応SoCをSnapdragon 4…
Xiaomiが新たなSnapdragon 7シリーズ製品の搭載を予告
Xiaomiは国際市場向けにMi 10シリーズの発表会を2020年9月に行うと予告しました。 発表される製品はかねてよりリークが続いてい…
Qualcomm Snapdragon 732Gを発表、Snapdragon 730Gと比較して15%のGPU性能向上
QualcommはSnapdragon 7シリーズに属する新製品としてQualcomm Snapdragon 732G Mobile Platformを発表し…
MediaTek Helio G95を発表、Helio G90TからGPUの周波数が上昇
台湾のMediaTekはMediaTek Helio Gシリーズに属する新しい製品としてMediaTek Helio G95を発表しました。 &nbs…
Snapdragon 860は存在しない可能性、vivo iQOOのPMやrealme副総裁が明らかに
Qualcomm Snapdragon 865 5Gの低クロックモデルとしてリークされているSnapdragon 860の存在について様々な憶測が広がる中、v…
Snapdragon 460のGPUの最大周波数は600MHz、初搭載機のOPPO A53から明らかに
Qualcommが主にインド市場向けに発表したQualcomm Snapdragon 460を初搭載したOPPO A53(CPH2127)が発表され、OPPO…
JEDECが新規格UFS 2.2を発表、Dimensity 800UとDimensity 720が対応
JEDEC 半導体技術協会は新たなUniversal Flash Storege(UFS)規格となるUFS 2.2を発表しました。 UF…
OPPOがチップや半導体部品の販売を行う全額出資の完全子会社を設立、自社製SoCの開発を加速か
OPPOがQualcommやMediaTekと関係のない自社製SoCの開発に着手し、そのプロジェクトが「マリアナ海溝」と呼ばれていることは非常に有名で、201…