UNISOC、T770とT760の採用企業を公開
UNISOCは2021年12月27日に“人民的5G”展鋭線上発布会を開催し、Tanggulaに属するT770とT760を搭載する企業・製品を明らかにしました。…
Processor/Platform
TSMCがHPC向けのN4Xを発表、2023年上半期にリスク生産を開始予定
TSMCは2021年12月16日、HPC(High Performace Computing)向けにN5を拡張したN4Xを発表しました。 …
Dimensity 9000とTSMC版Snapdragon 8 Gen 1もある程度の発熱が存在
TSMC N4製造のDimensity 9000はSamsung 4nm製造のSnapdragon 8 Gen 1と比較して発熱がほぼ無いと期待されていますが…
MediaTek Dimensity 9000 非商用機のAnTuTuスコアが判明
MediaTekがDimensity 9000を搭載した非商用機のAnTuTu Benchmark v9スコアを公開したので、Snapdragon 8 Gen…
QualcommがTSMC製造のSnapdragon 8 Gen 2を準備中か
Qualcommは2021年12月にSamsung 4nmで製造されたSnapdragon 8 Gen 1(SM8450)を発表し様々な企業へ供給していますが…
OPPOとXiaomi、vivo、HonorがDimensity 9000の採用を表明
MediaTekが2021年12月16日に中国でMediaTek Dimensity 9000を発表した直後、OPPOとXiaomi、vivo、Honorが採…
MediaTekがDimensity 8000シリーズの存在を発表
MediaTekが2021年12月16日に中国で開催した新製品発表会で、MediaTek Dimensity 8000シリーズの存在を発表しました。この発表会…
OPPOが自社製NPUのMariSilicon Xを発表
OPPOは2021年12月14日より開催しているOPPO INNO DAY 2021のDay 1にて、自社開発NPUのMariSilicon Xを発表しました…
Snapdragon 870 5G搭載機の後継製品の多くはSnapdragon 888 5G/888 Plus 5Gを搭載か
様々な企業の準旗艦製品に採用されたSnapdragon 870 5Gですが、2022年に発表される後継製品の多くはSnapdragon 888 5GもしくはS…