MediaTekが2021年12月16日に中国で開催した新製品発表会で、MediaTek Dimensity 8000シリーズの存在を発表しました。この発表会での“新製品”はDimensity 9000を指していました。
「Dimensity 8000系列」と発表しているので、Dimensity 8000だけでなく複数の製品が存在しているでしょう。ちなみに、Dimensity 9000が発表された際は系列の表記はありませんでした。
以前にDimensity 7000と予想されていた製品がDimensity 8000として発表される予定で、リーク時の主な仕様はTSMC N5プロセス技術、CPUは4xCortex-A78 2.75GHz+4xCortex-A55 2.0GHz、GPUはMali-G510 MC6と明らかにされています。
この他の仕様としてFHD+環境で168HzとQHD+環境で120Hz、LPDDR5 RAM+UFS 3.1 内蔵ストレージに対応し、採用企業としてRedmi(Xiaomi)とrealmeが挙がっています。
性能はSnapdragon 870 5Gの少し上に位置し、AnTuTu Benchmark v9では70万点から80万点とされています。2020年の旗艦SoCのDimensity 1200が70万点に満たない程度なので、Dimensity 9000、Dimensity 8000シリーズ、Dimensity 1200で展開するとハイエンド製品の大きな需要に応えられるかもしれません。