MediaTek次期旗艦SoCのDimensity 2000はTSMC N4で製造か
MediaTekの製品といえば低価格・低性能で良いイメージはありませんでしたが、Dimensityシリーズの成功で知名度は大きく上がり、巨大な企業の旗艦製品に…
Processor/Platform
Qualcommが新製品“Orchid”を開発中、“Lito”ベースの可能性
Xiaomiが公開したXiaomi Pad 5 Pro/Pad 5 Pro 5GのKernel SourceからQualcommが新製品として“Orchid”…
UNISOC T616とUNISOC T606が発表、GPUにMali-G57を採用
中国のUNISOCは4G対応新製品としてUNISOC T616とUNISOC T606を発表しました。同社は5Gブランド「Tanggula」を立ち上げています…
AMD mRDNA 2搭載Exynos 2200の試作機、Apple A14 Bionicよりも高性能に
Samsungは来年に発表する旗艦SoC(Exynos 2200)にAMD mRDNA 2を搭載すると明らかにしており、スマートフォンやタブレットに関わる人々…
Qualcommが新製品として“Blair”と“Direwolf”を開発中
Snapdragon 888 Plus 5Gを初搭載したXiaomi MIX 4のKernel Sourceが公開されたことで、Qualcommが新製品として…
MediaTekが5G対応のDimensity 920とDimensity 810を発表
台湾のMediaTekは2021年8月11日にDimensity 5Gシリーズに属する新製品としてDimensity 920とDimensity 810を発表…
Samsungが世界初の5nm採用ウェアラブル向けSoC、Exynos W920を発表
Samsungは2021年8月11日開催のGalaxy Unpackedを前にしてウェアラブル向けSoCを発表しました。 今回発表したの…
Exynos 2200搭載製品はごく限られた地域で販売か、歩留まりが低いため
SamsungはAMDとのパートナシップ協定締結によってAMD RDNA 2をモバイル向けに最適化したAMD mRDNA 2を時期フラッグシップSoCに採用す…
Snapdragon 898 5G(仮称)のCPU周波数が判明、最大3.09GHz
QualcommがSnapdragon 888 5Gの後継製品の開発を行っているのは周知の事実ですが、詳細な情報に関しては流れていない状態でした。今回、SoC…