Samsungの半導体製造に危機、3nm GAAのリスク生産の歩留まり率が10%から20%
Samsungが2022年上半期に大量生産を予定している次世代規格の3nmのリスク生産を行ったところ、歩留まり率が10%から20%だったと韓国の媒体のSBS …
Processor/Platform
Galaxy Z Fold4とZ Flip4はSnapdragon 8 Gen 1 Plusを搭載予定
Samsungが2022年の下半期の製品として展開予定のフォルダブル製品のGalaxy Z Fold4とGalaxy Z Flip4がSnapdragon 8…
Snapdragon 8 Gen 1 Plusの生産は順調、複数の搭載製品を発表する企業も
Qualcommは2022年下半期の製品としてSnapdragon 8 Gen 1 Plus(SM8475)を発表する予定で、通常のSnapdragon 8 …
Arm Cortex-X3、改善施すもCortex-X2比で消費電力が10%増
Snapdragon 8 Gen 1やDimensity 9000が採用しているCortex-X2の後継のCortex-X3は性能が微増で消費電力が増加する製…
Samsung、年次株主総会でGOS問題を謝罪し歩留まりは改善していると発表
Samsungは2022年3月16日に開催した年次株主総会で、性能を過度に抑制するGOS(Game Optimization Service)問題と5nm未満…
Pixel 7とPixel 7 Proが搭載予定のGoogle Tensor 2はSamsung 4nm LPEで製造予定
2022年10月の発表が示唆されているPixel 7とPixel 7 Proが搭載するGoogle Tensor 2(仮称)の最新情報がGoogleの従業員か…
Snapdragon 8 Gen 2はTSMCで製造、歩留まりが高く消費電力は30%減
Xiaomi 12 ProやOnePlus 10 Proが搭載しているSnapdragon 8 Gen 1はSamsung 4nmで製造されていますが、後継製…
MediaTekがAMD RDNA 2のGPUを搭載したDimensityの開発を計画中か
MediaTekは高性能な製品としてDimensity 9000を発表していますが、もうひとつ高性能な製品を計画していると韓国の掲示板から伝えられました。 &…
GOS問題、Galaxy Z Fold3 5GとZ Flip3 5Gも同様に性能を抑制
特定の環境下で性能が抑制されるGOS問題を受けて様々な製品で検証が行われており、Galaxy Z Fold3 5GとGalaxy Z Flip3 5Gも同様に…