Kirin 9000Lを発表、ヘキサコア構成のCPUを採用した異質な製品
HUAWEIは2月28日にKirin 9000Lを搭載したHUAWEI Mate 40E Pro 5G(NOH-AN50)を発表し、Kirin 9000Lの仕…
Processor/Platform
MediaTekが3月1日に新製品の発表を予告、Dimensity 8000/8100を発表か
MediaTekは2022年2月28日、明日の3月1日に新製品を発表するとWeibo上で予告しました。発表会の予告を行う場合もありますが、現時点では新製品の発…
Samsungが半導体製造を行う傘下企業に内部調査を計画か、生産量と良品率の“虚偽報告”を受けて
Samsungは半導体製造を行う傘下企業の内部調査を計画していると韓国の媒体のInfostock Dailyが報じました。同企業は3nmや4nmで競合他社から…
Samsung 4nmのSnapdragon 8 Gen 1の歩留まり率は35%、次期旗艦製品はTSMC N3に一元化する可能性
Samsung 4nmで製造されるSnapdragon 8 Gen 1の歩留まりが低く、Qualcommは2022年末に発表予定のSnapdragon 8 G…
Exynos 2300に危機、SamsungがExynos APの開発を停止か
SamsungはExynos 2200の“失敗”を受けてExynos APの開発を停止するとの情報が流れました。Exynos 2200はAMD RDNA 2に…
TSMC N4のSnapdragon 8 Gen 1 Plusの生産は順調、第二四半期に発表予定
QualcommのSnapdragon 8 Gen 1は初搭載機のmoto edge X30が発表されてから2ヶ月経過も搭載機が11台で多くありませんが、性能…
MediaTekがDimensity 8000とDimensity 8100の発表会を3月1日に開催する可能性
Snapdragon 8 Gen 1に匹敵するDimensity 9000を発表したMediaTekはDimensity 8000の開発を明らかにしていました…
Qualcommが新SoCを開発中、Snapdragon 480 5Gの後継製品か
Snapdragonを展開するQualcommが新SoCを開発しているとの情報が流れました。Xiaomi 12 Proやvivo iQOO 9 Proが搭載し…
TSMC製造のSnapdragon 8 Gen 1 Plusは例年より発表が早まる可能性
QualcommはSnapdragon 8 Seriesを上半期に1製品、下半期に1製品を発表する流れを2019年発表のSnapdragon 855から展開し…