Snapdragon 8 Gen 2はTSMCで製造、歩留まりが高く消費電力は30%減
Xiaomi 12 ProやOnePlus 10 Proが搭載しているSnapdragon 8 Gen 1はSamsung 4nmで製造されていますが、後継製…
Processor/Platform
MediaTekがAMD RDNA 2のGPUを搭載したDimensityの開発を計画中か
MediaTekは高性能な製品としてDimensity 9000を発表していますが、もうひとつ高性能な製品を計画していると韓国の掲示板から伝えられました。 &…
GOS問題、Galaxy Z Fold3 5GとZ Flip3 5Gも同様に性能を抑制
特定の環境下で性能が抑制されるGOS問題を受けて様々な製品で検証が行われており、Galaxy Z Fold3 5GとGalaxy Z Flip3 5Gも同様に…
Galaxy Note10とNote10+はGPUの性能を抑制か、韓国のYouTuberが3DMarkで検証
GOS問題に揺れる携帯電話業界ですが、難を逃れたと思われるGalaxy Note10/Note10+を韓国のYouTuberが検証を行ったところ、CPUではな…
MediaTekがDimensity 1300を静かに発表、AI性能の向上とHyperEngine 5.0を採用
MediaTekはDimensity 8100とDimensity 8000を発表した3月1日に、Dimensity 1300を静かに発表しました。Dimen…
MediaTekがDimensity 8000とDimensity 8100を発表
MediaTekは3月1日に新製品発表会を開催しDimensity 8000とDimensity 8100の2製品を発表しました。同社はDimensity 9…
Kirin 9000Lを発表、ヘキサコア構成のCPUを採用した異質な製品
HUAWEIは2月28日にKirin 9000Lを搭載したHUAWEI Mate 40E Pro 5G(NOH-AN50)を発表し、Kirin 9000Lの仕…
MediaTekが3月1日に新製品の発表を予告、Dimensity 8000/8100を発表か
MediaTekは2022年2月28日、明日の3月1日に新製品を発表するとWeibo上で予告しました。発表会の予告を行う場合もありますが、現時点では新製品の発…
Samsungが半導体製造を行う傘下企業に内部調査を計画か、生産量と良品率の“虚偽報告”を受けて
Samsungは半導体製造を行う傘下企業の内部調査を計画していると韓国の媒体のInfostock Dailyが報じました。同企業は3nmや4nmで競合他社から…