Dimensity 9000の後継製品の名称はDimensity 9200で確定か、CPUにCortex-X3を採用予定
MediaTekのDimensity 9000の後継製品の名称がDimensity 9200になるとの情報が流れました。ちなみに、競合他社のQualcommは…
Processor/Platform
Cortex-X3とCortex-A715の識別子が判明、最新製品に関する情報の真贋判定に使用
Armが2022年6月に発表したCortex-X3とCortex-A715の識別子が判明しました。識別子が判明すると、少しだけ騙されにくくなります。 &…
Snapdragon 8 Gen 2のCPU性能はSnapdragon 8+ Gen 1比で10%の成長
2022年11月に発表される予定のSnapdragon 8 Gen 2の成長幅が明らかになり、Snapdragon 8+ Gen 1と比較してCPU性能が10…
Exynos Modem 5300は4nmで製造、Google Tensor G2が外部モデムとして採用
Google Tensor G2が外部の通信モデムとして採用したExynos Modem 5300が4nmで製造されていることが判明しました。Google T…
Qualcomm、3nm 3GAPプロセスに関してSamsung Foundryと交渉中
「Snapdragon」を開発・提供しているQualcommが、Samsung Foundryの最先端の製造プロセスで話し合いを進めていることがわかりました。…
Google Tensor G2は5nmで製造、大手の媒体がGoogleに問い合わせして判明
Pixel 7とPixel 7 Proが搭載したGoogle Tensor G2の製造プロセスが判明し、当初の予想の4nmではなく5nmで製造されていることが…
GAA構造を採用したTSMC 2nmの開発は順調、2025年に量産予定
台湾のTSMCは10月14日に第3四半期の四半期決算を発表し、最新のプロセスの進捗状況を明らかにしました。 同社によると3nmの需要は当…
MediaTekがDimensity 1080を発表、TSMC N6で製造、2.6GHzのCortex-A78を採用
MediaTekは10月11日、5G通信に対応した新製品としてDimensity 1080を発表しました。同社はこの新製品はDimensity 920の後継製…
Pixel 7系列が搭載するGoogle Tensor G2が発表、第2世代の「Google Tensor」
Googleは2022年10月6日に新製品発表会を開催し、Pixel 7とPixel 7 Proが搭載する「第2世代のGoogle Tensor」のGoogl…