台湾のMediaTekは2021年8月11日にDimensity 5Gシリーズに属する新製品としてDimensity 920とDimensity 810を発表しました。それぞれ細かな分類ではDimensity 900シリーズ、Dimensity 800シリーズに属します。
| 名称 | Dimensity 920 | Dimensity 900 | Dimensity 820 |
| CPU | 2xA78+6xA55 | 2xA78+6xA55 | 4xA76+4xA55 |
| 周波数 | 2.5GHz+2.0GHz | 2.4GHz+2.0GHz | 2.6GHz+2.0GHz |
| GPU | Mali-G68 MC4 | Mali-G68 MC4 | Mali-G57 MC5 |
| 周波数 | 950MHz | 902MHz | 900MHz |
| NPU/DSP | APU 3.0 | APU 3.0 | APU 3.0
2.4 TOPS |
| カメラ | 1億800万画素
2000万画素+2000万画素 |
1億800万画素
2000万画素+2000万画素 |
8000万画素
3200万画素+1600万画素 |
| リフレッシュレート | 120Hz(FHD+) | 120Hz(FHD+) | 120Hz(FHD+) |
| エンコード/デコード | 4K@30FPS HEVC
encode & decode |
4K@30FPS HEVC
encode & decode |
4K@30FPS HEVC
encode & decode |
| RAM | LPDDR5
LPDDR4X |
LPDDR5
LPDDR4X |
LPDDR4X(16GB) |
| ストレージ | UFS 3.1
UFS 2.2 |
UFS 3.1
UFS 2.2 |
UFS 2.2 |
| Wi-Fi | Wi-Fi 6 | Wi-Fi 6 | Wi-Fi 5 |
| Bluetooth | Bluetooth 5.2 | Bluetooth 5.2 | Bluetooth 5.1 |
| 位置情報 | GPS/BeiDou/Glonass/Galileo/QZSS/NavIC | GPS/BeiDou/Glonass/Galileo/QZSS/NavIC | GPS/BeiDou/Glonass/Galileo/QZSS |
| 通信 | Sub-6GHz
2.77Gbps/1.25Gbps |
Sub-6GHz
2.77Gbps/1.25Gbps |
Sub-6GHz
2.34Gbps/1.25Gbps |
| 製造プロセス | TSMC N6 | TSMC N6 | TSMC N7 |
| 内部コード | MT6877T | MT6877 | MT6875 |
Dimensity 920はDimensity 900のスペックアップモデルで、厳密に言うと選別品になるでしょう。Dimensity 900からCPUの周波数が2.4GHz+2.0GHzから2.5GHz+2.0GHzへ、GPUはMali-G68 MC4で同じですが、過去の例から考えるとこちらの周波数も上昇しているでしょう。
| 名称 | Dimensity 810 | Dimensity 820 | Dimensity 800 |
| CPU | 4xA76+4xA55 | 4xA76+4xA55 | 4xA76+4xA55 |
| 周波数 | 2.4GHz+2.0GHz | 2.6GHz+2.0GHz | 2.0GHz+2.0GHz |
| GPU | Mali-G57 MC2 | Mali-G57 MC5 | Mali-G57 MC4 |
| 周波数 | 1068MHz | 900MHz | 748MHz |
| NPU/DSP | APU 3.0 | APU 3.0
2.4 TOPS |
APU 3.0 |
| カメラ | 6400万画素
1600万画素+1600万画素 |
8000万画素
3200万画素+1600万画素 |
8000万画素
3200万画素+1600万画素 |
| リフレッシュレート | 120Hz(FHD+) | 120Hz(FHD+) | 120Hz(FHD+) |
| エンコード/デコード | 4F@30FPS HEVC
encode & decode |
4F@30FPS HEVC
encode & decode |
4F@30FPS HEVC
encode & decode |
| RAM | LPDDR4X(2133MHz) | LPDDR4X(16GB) | LPDDR4X(16GB) |
| ストレージ | UFS 2.2(2-lane) | UFS 2.2 | UFS 2.2 |
| Wi-Fi | Wi-Fi 5 | Wi-Fi 5 | Wi-Fi 5 |
| Bluetooth | Bluetooth 5.1 | Bluetooth 5.1 | Bluetooth 5.1 |
| 位置情報 | GPS/BeiDou/Glonass/Galileo/QZSS/NavIC | GPS/BeiDou/Glonass/Galileo/QZSS | GPS/BeiDou/Glonass/Galileo/QZSS |
| 通信 | Sub-6GHz
2.77Gbps/1.25Gbps |
Sub-6GHz
2.34Gbps/1.25Gbps |
Sub-6GHz
2.34Gbps/1.25Gbps |
| 製造プロセス | TSMC N6 | TSMC N7 | TSMC N7 |
| 内部コード | MT6833P/MT6833T | MT6875 | MT6873 |
Dimensity 810はDimensity 820やDimensity 800とは異なってTSMC 6nm EUVプロセス技術を採用しています。CPUは4xA76 2.5GHz+4xA55 2.0GHzのオクタコア構成でちょうど間に収まっていますが、GPUはMali-G57 MC2で大幅にコア数が減少しています。
また、5Gの通信速度は最大2.77Gbpsで高速化している一方で、カメラの最大対応画素数は8000万画素から6400万画素へ減少していたり、Wi-FiやBluetoothは最新規格のひとつ前の対応にとどまっているなど評価の難しいSoCとなっています。
今回発表されたDimensity 920とDimensity 810は2021年Q3(6月-9月)に商用機が発表・販売される見通しです。一部情報ではDimensity 810はrealmeが初採用すると流れています。