【解決】Meizu 16sにおけるシーリングプロセスの問題が無事に解決

【解決】Meizu 16sにおけるシーリングプロセスの問題が無事に解決
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先日からウェイボーでは大きな話題となっているMeizu 16sのSoC(Qualcomm Snapdragon 855)におけるシーリングプロセス(Sealing Process/水密・気密を目的として目地や隙間を埋める技術)に欠陥がある可能性に関する問題が解決されました。

 

問題を報告したウェイボーユーザー(@楼斌XYZONE)は「Meizuのエンジニアとの調査を行ったところ、私の手に入れたMeizu 16sは生産ラインの段階において極端にシーリング剤が漏れている個体で、非常に特別な例であった」と話しています。そして、CEOの黄章(Jack Wong)氏が昨日宣言した「Meizu 16sを分解し接着剤がないことを確認したのであれば、私はあなたのために2台分を賠償します」の通りに、同氏には2台のMeizu 16sを手渡し、問題のあったMeizu 16sを回収することで問題は解決しました。

ちなみに問題を報告したウェイボーユーザーには過激なMeizuファンによって分解を専門的に行うXYZONEに関する良くない噂が流布されたり、個人に対する攻撃があったと明かしています。

 

そして、今回の問題を受けてMeizuはシーリング剤として使用していた富楽 8023(FH8023)を使用している様子の動画を公開。富楽 8023(FH8023)は使用していないときは黒く、乾燥して硬化した後には半透明になると改めて強調。この動画を見ると注入時は黒色の液体ですが、CPUの殻割りを行うシーンでは半透明になっていることが確認できます。

 

ちなみに問題の報告を行ったウェイボーユーザーは新たに複数の機種におけるシーリングプロセスを確認するために分解処理を行っています。しっかりとシーリングが適用されているのはiPhone XS Max、vivo X27、vivo iQOO、Meizu 16s、Huawei P30 Proで、残念ながらシーリングが適用されていないのはXiaomi Mi 9であったと報告しています。終わりかけの企業ということで大きな盛り上がりを見せたMeizuですが、中国スマートフォンにおける期待の成長株であるXiaomi製品における不備については現地メディアによってどの様な報道がされるでしょうか。

 

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