Meizu 16sのSoCのシーリングプロセスに欠陥が存在か、夜間に異例の公式声明を出すも事実とは異なる点が存在

2019年度の旗艦シリーズとして4月23日に発表されたMeizu 16sのSoC(Qualcomm Snapdragon 855)におけるシーリングプロセス(Sealing Process/水密・気密を目的として目地や隙間を埋める技術)に欠陥がある可能性が存在していると、分解を専門に行なっている企業(深セン市愛思維頌網絡科技有限公司)の創始者がウェイボーにて指摘をしました。

 

指摘を行ったウェイボーユーザー(@楼斌XYZONE)氏は通常(上画像右のMeizu 16th Plus)はSoCが動かないようにマザーボードにしっかりと密着させるように接着剤を用いると指摘。しかし今回の指摘(上画像左のMeizu 16s)を見ると隙間が存在していることがわかります。隙間が存在しているとSoCがわずかに動く危険性があり、そのわずかな動きによってプロセッサーが誤作動を起こしたり、酸化によって損傷を受けやすくなったり、少量の水でもダメージを受けてしまうなど安全性に懸念が持たれます。特にスマートフォン本体を落下させると動く可能性がぐっと高まります。

 

この指摘に対してMeizu公式のサポートアカウント(@魅族Care)は異例と言ってもいいでしょう、夜間に公式声明を公開。この声明によると「“半透明”の接着剤である富楽 8023(hu le 8023)を使用したことによってマザーボードを美しく見せる事に成功しています。これはMeizu 16sの美しさの追求が内側から始まっていることを意味しています。そして、Meizuは常に品質の原則を常に遵守しています。」と解答。問題はこれにて終わり。と思われたのですが・・・。

 

新たなウェイボーユーザー(@宇多田聖人恵)が富楽 8023(hu le 8023)に関する情報を探したところ、この接着剤は半透明ではなく“黒色”であると記載されていることを確認。Meizuの公式声明との食い違いが発生しています。接着剤が乾くことで半透明になるというのはよくありますが、それでも黒が半透明にまで変色するとは考えづらいと言われています。一体何が本当なのか。

 

そしてMeizuの公式声明後、シーリングプロセスの問題を指摘したウェイボーユーザーが情報を更新。この方は動画を同時に公開してMeizu 16sのシーリングプロセスに問題があると改めて指摘。動画では玄人でも慎重に行うCPUの殻割りを行っている様子を撮影していますが、Meizu 16sの場合は全くやったことのない私でも出来そうなレベルで簡単に成功しています。この方はMeizu 16sをMeizu公式が運営するオンラインストア魅族商城(Meizu Mall)にて購入した製品なので、誰かが途中で細工を施していないものであると強調。「私の購入した製品が“特別な”ケースであることを願っている」と〆ています。

 

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