Meizu 16sのシーリング材として採用された“富楽 8023”の新たな情報が判明

昨日ウェイボーユーザーによってMeizu 16sのSoCのシーリングプロセス(Sealing Process/水密・気密を目的として目地や隙間を埋める技術)に欠陥がある可能性が存在していると指摘され、大きく賑わっています。ReaMEIZUでもこの問題を取り上げましたが、新たな情報が出てきて「Meizuの発言したことが正しい」可能性があります。

 

ウェイボーユーザー(@Derek43)は「富楽 8023(FH8023)は確かに黒色の接着剤ですが、希釈して硬化させるとガラスのような黒の透明な色に変化します。そしてこれは高品質なアンダーフィル接着剤で、ストレスが少なくメンテナンス作業に便利で、接着剤は180℃以上で軟化しますので簡単にピンセットで取り外すことが可能です。“自分が他の人よりも多くのことを知っている賢い人だと思わないでください。”この業種は専門的であり、学ぶ方法は多くありません。」と発言。

確かに昨日公開された指摘を行ったウェイボーユーザー(@楼斌XYZONE)氏による動画では簡単にCPUの殻割りに成功しています。新たな情報を公開した人によればMeizu 16sに使用された接着剤の富楽 8023(FH8023)は180℃以上で軟化し簡単にピンセットで取り外すことが可能と話しているので、簡単に外れるというのは一般人にとって刺激が強いことですが何も間違ってはいません。ただ、指摘した人の使用したヒートガンが全く違う温度であれば問題は変わってきます。

 

ちなみに問題を指摘したウェイボーユーザーにはMeizuの役人から連絡があり、その態度は非常に誠実で、問題は技術的な観点から積極に解決される方向に進んでいると話しています。そして、「あなた達はMeizuにこれ以上恥をかかせることをやめるべきだ」と付け加え、この問題については専門的な人によって技術的に解決されるので今は静かにするほうが良いと考えているようです。

 

そして、CEOの黄章(Jack Wong)氏にもこの問題が耳に入ってきたようで、「Meizuは仕事の手を抜き材料をごまかすことは絶対にありません、Meizuを信じてください。」と解答。そして、私の購入したまだ発送されていないMeizu 16sを分解して接着剤を補充しろ。というクレームに対しては「あなた自身がMeizu 16sを分解し接着剤がないことを確認したのであれば、私はあなたのために2台分を賠償します」とクレームに対して折れていては始末が悪いので反論を行いました。

 

とにもかくにも専門的な技術・分野ですのでまた新たな情報がMeizuから発せられたら何かしらの形に残そうと考えています。“自分が他の人よりも多くのことを知っている賢い人だと思わないでください。”この発言は戒めとして今後も心に刻みたいです。

 

 

Source(1) | (2) | (3)