先日から大きな話題となっているMeizu 16sのSoCにおけるシーリングプロセス(Sealing Process/水密・気密を目的として目地や隙間を埋める技術)に欠陥がある可能性に関する問題が解決しました。
問題を報告した＠楼斌XYZONE氏は「Meizuのエンジニアと共に調査を行ったところ、私のMeizu 16sは生産ラインの段階において極端にシーリング剤が漏れている個体で、非常に特別な例であった」と投稿。
そして、CEOの黄章(Jack Wong)氏が昨日宣言した「Meizu 16sを分解し接着剤がないことを確認したのであれば、私は2台分賠償します」通りに、同氏に2台のMeizu 16sを手渡し、問題のあったMeizu 16sを回収して問題は解決しました。
ちなみに問題を報告した同氏は過激なMeizuファンによって分解を専門的に行うXYZONEに関する良くない噂が流布されたり、個人に対する攻撃があったと明かしています。
そして、今回の問題を受けてMeizuは富楽 8023(FH8023)を使用している動画を公開し、使用していないときは黒く乾燥して硬化したら半透明になると改めて強調。この動画を見ると注入時は黒色の液体ですが、殻割りを行うシーンでは半透明になっていることが確認できます。
問題の報告を行った同氏は新たに複数の機種で検証を開始。正しく行われてるのはiPhone XS Max、vivo X27、vivo iQOO、Meizu 16s、Huawei P30 Proで、残念ながら適用されていないのはXiaomi Mi 9であったと報告しています。
経営状況の厳しい企業なので大きな盛り上がりを見せましたが、期待の成長株であるXiaomi製品の不備については現地メディアによってどの様な報道がされるでしょうか。