Qualcommは2021年のハイエンド製品としてSnapdragon 888 5Gを発表していますが、製造しているのは台湾のTSMCではなく韓国のSamsungが行っています。そのため後継製品はTSMCとSamsungのどちらが製造するのか気になりますが、台湾メディアのDIGITIMESは引き続きSamsungで製造する予定だと明らかにしました。
同メディアはQualcommはSnapdragon 888 5Gの後継製品としてSnapdragon 895 5Gを開発中で、Samsungのアップグレードされた5nm EUV製造プロセスで製造される予定としています。Snapdragon 888 5Gは5nm LPEで製造されているため、5nm LPPになるでしょう。
LPEはLow Power Earlyの略、LPPはLow Power Plusの略で、14nm LPP時点での話では14nm LPEと比較して消費電力を変えること無く14%高性能化が可能になっているので、5nmで同じ数値の高性能化は難しいと思いますが確実に高性能化するでしょう。
また、少し遠い今後の話も明らかになり、Qualcommは2022年にTSMCの4nm(N4)に移行し、その製造プロセスの製品を発表する予定です。TSMC 4nmに関する情報はほとんどなく、Kirin 9000やA14 Bionicが採用している5nm(N5)の改良版の5nm+(N5P)の改良版となる見込みで、更に性能・消費電力・論理密度の向上が予想されています。