Snapdragon 8 Gen 2は2022年11月に発表予定、QualcommがSnapdragon Summit 2022の開催を案内
Qualcommは例年12月にSnapdragon Tech Summitを開催していますが、2022年は11月にSnapdragon Summitを開催する…
Pixel 7とPixel 7 Proが搭載予定のGoogle Tensor 2のCPUの予想仕様が判明、Cortex-X2採用もCortex-A55を継続採用
GoogleはPixel 6とPixel 6 Pro、Pixel 6aに自社開発SoCのGoogle Tensorを搭載しており、2022年の秋頃に発表予定の…
Samsung「Exynos事業の中断、事実ではない」、2025年に発表予定の自社向けAPの噂は幻に
Samsungは2022年7月28日、自社開発SoCのExynos事業を中断するとの噂・観測に対して「まったく事実ではない」と一刀両断しました。また、2025…
Snapdragon 8+ Gen 1とDimensity 9000+のGPUの動作周波数が判明、10%と13%の高速化を確認
Snapdragon 8 Gen 1の性能向上版のSnapdragon 8+ Gen 1、Dimensity 9000の性能向上版のDimensity 900…
QualcommがTSMC N4で製造した「Snapdragon 7 Series」を開発中、Snapdragon 7 Gen 1はSamsung 4nmで製造
Qualcommは2022年5月にSnapdragon 7 Gen 1を発表し、OPPOが初搭載機としてOPPO Reno8 Proを発表しましたが、3ヶ月経…
Dimensity 8100の後継製品はTSMC N4で製造予定、今年の末に発表予定
MediaTekの準旗艦製品向けSoCのDimensity 8100、Dimensity 8000の後継製品の情報が少しだけ公開されました。同社は旗艦製品向け…
Huawei QingYun L420が搭載したKirin 9006CのGeekbench 5の性能が判明、Snapdragon 8cx、Apple M1と比較
Huawei QingYun L420が搭載したKirin 9006CのGeekbench 5の性能が判明したので、旧製品のHuawei QingYun L4…
Unisoc Tangula T770とTangula T760のAnTuTu Benchmark v9とGeekbench 5の性能が判明、Tangula T740と比較
Unisocの5G対応製品に付与される「Tangula」を冠したTangula T770、Tangula T760のAnTuTu Benchmark v9とG…
Dimensity 930のAnTuTu Benchmark v9とGeekbench 5の性能が判明、Dimensity 920、Dimensity 900と比較
中国市場向けのvivo Y77が初搭載したMediaTekのDimensity 930のAnTuTu Benchmark v9とGeekbench 5の性能が…