Nothing Phone (2)、Android 13ベースのNothing OS 2.0を搭載
OnePlusの創設者のひとりのCarl Pei氏が立ち上げたNothingの新製品となるNothing Phone (2)がGeekbenchに登場し、いく…
MotorolaがSnapdragon 7 Gen 1を搭載した新製品を開発中、「edge」シリーズに属する製品か
Lenovo傘下のMotorolaがSnapdragon 7 Gen 1を搭載した新製品を開発していることがGeekbenchから明らかになりました。Snap…
サムスン電子のシステムLSI事業部、Exynos 2400のCortex-X4は3.1GHzを推奨
2024年に販売予定のGalaxy S24シリーズが搭載する予定のExynos 2400に関する情報が流れてきました。Galaxy S24シリーズは文字通りG…
Exynos 1480と1430、4nmプロセスで製造か
サムスン電子のミドルレンジ向けSoCのExynos 1380とExynos 1330の後継製品に関する情報が少しずつ流れており、今回は採用する製造プロセスが判…
Snapdragon 7+ Gen 2とGoogle Tensor G2の性能を比較
Redmi Note 12 Turboが初搭載したSnapdragon 7+ Gen 2とPixel 7シリーズが初搭載したGoogle Tensor G2の…
MediaTekがDimensity 7050を発表、2.60GHzで動作するCortex-A78を搭載したミドルレンジ向けSoC
台湾のMediaTekは2023年4月28日、新製品としてDimensity 7050を発表しました。ただ、この製品も先日から発表しているいくつかの製品と同じ…
Snapdragon 7 Gen 1と6 Gen 1の製造プロセスは4LPEではなく4LPXの可能性
2022年に発表されたSnapdragon 7 Gen 1とSnapdragon 6 Gen 1ですが、現時点で流れている情報に誤りがある可能性が出てきました…
サムスン電子の3nmプロセスの歩留まりが最大70%まで上昇、一方でTSMCは歩留まりの確保に苦戦との報道
サムスン電子が最先端プロセスとなる3nmプロセスの歩留まりが最大70%に達し、競合他社のTSMCよりも高い可能性があると韓国のメディアが報じました。 &…
MediaTekがDimensity 8050を発表、過去の製品のリネーム品の発表続く
MediaTekは2023年4月28日、新製品としてDimensity 8050を静かに発表しました。こちらも過去に発表した製品のリネーム品で、最近は新製品の…