国際市場向けMeizu Note8にFlyme 7.1.6.0G/RU/EU Stableがリリース
国際市場向けに販売されているQualcomm Snapdragon 632を搭載したMeizu Note8にFlyme 7.1.6.0G StableとFly…
UnisocがSnapdragon 855のAI性能に匹敵するミドルレンジ向けSoCを開発中
中国のUnisoc(紫光展鋭)がQualcomm Snapdragon 855のAI性能に匹敵する「ud710」を開発中であることがAI Benchmarkに…
Meizu 16th Plus、Meizu 16th、Meizu 16 X、Meizu X8用Flyme 7.3.0.0A Stableがリリース
中国市場向けに販売されているMeizu 16th Plus、Meizu 16th、Meizu 16 X、Meizu X8に安定版となるFlyme 7.3.0.…
グローバル版のMeizu 16用Flyme 7.3.0.0G Stableがリリース
国際市場向けに販売されているQualcomm Snapdragon 710を搭載したMeizu 16に安定版となるFlyme 7.3.0.0G Stableが…
オーロラブルーのMeizu 16sを5月13日より販売開始
4月23日に発表されたQualcomm Snapdragon 855を搭載したMeizu 16sのオーロラブルーが5月13日より販売開始になります。 &…
【解決】Meizu 16sにおけるシーリングプロセスの問題が無事に解決
先日から大きな話題となっているMeizu 16sのSoCにおけるシーリングプロセス(Sealing Process/水密・気密を目的として目地や隙間を埋める技…
MediaTek Helio P60/P70の出荷量が5000万を超えたと報告
MediaTekはミドルレンジプロセッサーとして発表したHelio P60、Helio P70の出荷量が5000万台を超えたと5月6日に発表しました。 &am…
Meizuの株主情報が修正、珠海SASAC関連企業の持株比率が変更されAlibabaは撤退せず
先日珠海SASAC関連企業からの出資を受けることが明らかになったMeizu。当初はCEO/董事長の黄秀章(Huang Xiuzhang/Jack Wong)氏…
Meizu 16sのシーリング材として採用された“富楽 8023”の新たな情報が判明
昨日、Meizu 16sのSoCのシーリングプロセス(Sealing Process/水密・気密を目的として目地や隙間を埋める技術)に欠陥がある可能性があると…