2025年登場予定「Galaxy専用AP」の名称はExynos 2500ではない可能性
Galaxyブランドを手掛ける韓国のサムスン電子は、2025年に「Galaxy専用AP」を発表する予定で開発を進めているとされています。その一大プロジェクトの…
サムスン電子が2nmプロセスは2025年、1.4nmプロセスは2027年に量産予定と発表
韓国のサムスン電子は2023年6月28日、第7回Samsung Foundry Forum 2023 (SFF 2023)を開催し、最新のファウンドリ技術革新…
京セラ、KDDI向けにSnapdragon 7 Gen 1を搭載したKYG03を準備中
TORQUE (トルク)やDIGNO (ディグノ)を日本市場で展開している京セラが、Snapdragon 7 Gen 1を搭載したKYG03をKDDI向けに開…
Honorが半導体設計が可能な完全子会社を設立、OPPOのZEKUの事業終了後に
中国では多くの大きな企業が自社開発チップの研究開発を停止もしくは終了している状況にありますが、急成長中のHonorが半導体設計が可能な完全子会社を設立したこと…
サムスン電子の4nmプロセスにおける最新の歩留まりが判明、わずかな改善が必要か
サムスン電子のファウンドリ事業部が手掛ける4nmプロセスの最新の歩留まりが明らかになりました。同社の4nmプロセスは過去に低すぎる歩留まりを経験したことがあり…
Intel、「内部ファウンドリ」戦略の推進を明らかに
PC向けにCPUやGPUを開発・提供しているIntel (インテル)が2023年6月21日、投資家とアナリスト向けにウェビナーを開催し、新たな戦略として「内部…
TSMC、3nmの新たなファミリーとGAA構造を採用した2nmの進捗を公開
台湾のTSMCは2023年4月26日に、アメリカ合衆国カリフォルニア州で開催された2023年北米テクノロジーシンポジウム(2023 North America…
UNISOC、新SoCのT619が量産段階に入ったと報告
中国のファブレス企業のUNISOC(紫光展鋭)は2023年6月14日、新SoCのT619が量産段階に入ったとTechbond(担克邦)を通じて報告しました。 …
Apple、TSMCの3nmプロセスで20%の割引が適用か
台湾のTSMCが2023年に最先端プロセスとなる3nmプロセスの量産を開始し、その最初の顧客がiPhoneやMacBookを手掛けるIT企業のAppleだと知…