MediaTekがHelio G91を発表、4G LTEに対応したローエンド向け
台湾のMediaTekは2024年2月19日、新製品としてHelio G91を発表しました。Helio Gシリーズに属する製品で、主に新興国で販売される製品に…
MediaTekがDimensity 6300を発表、Cortex-A76を採用したエントリー機向け
台湾のMediaTekは2024年4月18日、新製品としてDimensity 6300を発表しました。Dimensity 6000ファミリーはMediaTek…
HuaweiがKirin 9010Eを中国市場に投入、高くない歩留まりを知恵で対応
中国のHuaweiが2024年6月28日、新製品としてHUAWEI Pura 70 北斗衛星消息版を発表し、この製品が今までに登場していないKirin 901…
MediaTekがDimensity 7350を発表、CPUとGPUの性能が向上
台湾のMediaTekは2024年7月16日、新製品としてDimensity 7350を発表しました。この製品はある製品の強化版ですが、下にある表を見ないと少…
MediaTekがDimensity 7300と7300Xを発表、後者はフリップ型デバイス向け
台湾のMediaTekは2024年5月30日、新製品としてDimensity 7300とDimensity 7300Xを発表しました。名称の末尾についている「…
HuaweiがKirin 9010Lを市場に投入、規格不適合品を有効に活用
中国のHuaweiは2024年5月14日にHUAWEI nova 12 Ultra 星燿版を発表し、その製品がKirin 9010Lを搭載していることが確認で…
Snapdragon 6 Gen 3が発表、Gen 1比GPU性能30%以上も向上
アメリカのQualcommは2024年9月1日、新製品としてSnapdragon 6 Gen 3を静かに発表しました。この製品の登場をもって「Snapdrag…
HuaweiがKirin 9010の製品化に成功、SMICの力を借り飛躍続ける
中国のHuaweiは2024年4月18日、なんの予告も行わなずHUAWEI Pura 70シリーズを発表し、それと同時に新製品となるKirin 9010の存在…
MediaTekがDimensity 7025を発表、6nmプロセスで製造されたミドルレンジ製品向け
台湾のMediaTekは2024年4月3日、新製品としてDimensity 7025を静かに発表しました。同社はミドルレンジ帯の製品を拡充しており、この製品も…