Samsung+AMDのExynos SoC、2022年に実現
2021年1月12日に行われたExynos 2100の発表会の中でSamsungのシステムLSI事業部のVP兼GMのDr. Inyup Kang氏は、次世代R…
Samsung Exynos 2100を発表、5nm EUV+ARM Cortex-X1 CPUを採用
SamsungはExynos SoCの新製品発表会を2021年1月12日(現地時間)に開催し、新フラッグシップ製品としてSamsung Exynos 2100…
本日発表予定のExynos SoC、名称はExynos 2100で確定
Samsungは本日2021年1月12日に新型Exynos SoCの発表会を開催し、発表される製品名はExynos 2100で有力視されていますが、この名称は…
6nm製造プロセス採用MediaTek Dimensity新製品の名前はDimensity 1200か
MediaTekは2021年1月20日に新しいDimensity製品を発表することを予告していますが、名称は不明なままです。今回、Redmi 10X 5GやR…
Qualcomm、第2世代の超音波指紋認証システムのQualcomm 3D Sonic Sensor Gen 2を発表
2020年1月11日から1月14日(日本時間)にて開催されているCES 2021にて、Qualcommは第2世代の超音波指紋認証システムのQualcomm 3…
中国市場における2020年の5G通信対応携帯電話の出荷台数は1.63億台
中国市場における2020年の5G通信に対応した携帯電話出荷台数が中国信息通信研究院(CAICT)によって公開されました。CAICTは中国政府の情報通信分野の主…
中国の2020年の携帯電話出荷台数が公開、大幅な減少だが新型コロナウイルス感染症の関連は考えにくい
中国市場における2020年の携帯電話出荷台数が中国信息通信研究院(CAICT)によって公開されました。CAICTは中国政府の情報通信分野の主管庁である工業情報…
MediaTek、2021年1月20日に新しいDimensity製品を発表
台湾のMediaTekは同社公式微博アカウントを用いて2021年1月20日に新しいMediaTek Dimensity製品を発表することを明らかにしました。 …
MEIZU、ANC機能搭載TWSとなるMEIZU POP Proを発表
MEIZUは先日より予告していたANC(Active Noise Cancelling/アクティブノイズキャンセリング)機能を搭載したTWS製品となるMEIZ…