台湾のMediaTekは同社公式微博アカウントを用いて2021年1月20日に新しいMediaTek Dimensity製品を発表することを明らかにしました。
MediaTekは2019年11月に発表したMediaTek Dimensity 1000から5G通信に対応したDimensityシリーズを展開しており、現在1番性能が良い製品としてvivo iQOO Z1やrealme X7 Proが搭載しているDimensity 1000+があります。また、ハイエンドだけではなくミドルレンジにも力を入れており、Dimensity 800シリーズとDimensity 700シリーズを展開し、HUAWEIやOPPO、Xiaomiが多くの製品にこれらの製品を採用しており、2020年Q3のシェアで巨大な競合他社となるQualcommを抜いて1位になるなど、目覚ましい成長と市場にとって欠かせない存在となっています。
MediaTekは1月20日に発表会を開催しますが、現在流れている情報としてTSMC製6nm EUV製造プロセスを採用し、CPUは1xARM Cortex-A78 3.0GHz+3xARM Cortex-A78 2.6GHz+4xARM Cortex-A55 2.0GHz、GPUはARM Mali-G77 MC9を有する製品が存在しているため、この製品が発表されるのは確実です。また、この製品はAnTuTu Benchmark v8において62万点を算出する性能を有しており、これは2020年のハイエンド製品が多く採用したQualcomm Snapdragon 865 5Gと遜色のない性能となっています。
名称は今のところ不明ですが、現在はDimensity 2000が有力です。また、この製品はXiaomiサブブランド製品のRedmiが早期採用すると考えられており、商用製品は2021年Q1(1月-3月)に発表されると予想されています。
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