MediaTekは2020年11月10日に開催したMediaTek Executive Summit 2020にてTSMC 6nm EUV製造プロセス、CPUに3.0GHzのARM Cortex-A78を採用した製品の発表を予告しました。
TSMC 6nm EUV(N6)はTSMC 7nm FinFET(N7)と比較してトランジスター数は18%上昇、消費電力は8%軽減が期待できる製造プロセスとなっており、6nm EUV製造プロセスを初採用した製品として中国のUNISOC(紫光展鋭)がUNISOC T7520が既に発表されています。UNISOC T7520の公開されているスペックとしてCPUは4xARM Cortex-A76+4xARM Cortex-55のオクタコア構成、GPUはARM MAli-G57 MP4となっているため製造プロセスを考慮しない場合はミドルレンジ製品のMediaTek Dimensity 800と近い性能を有しています。
今回MediaTekが発表する予定を明らかにした新SoCはCPUに高性能なARM Cortex-A78を採用し最大周波数は3.0GHzとなっており、MediaTekはこの製品を“Premium Platform"と呼称しているためハイエンドかつフラッグシップな製品になるでしょう。GPUは明らかにされていませんが、2020年におけるMediaTekのハイエンドかつフラッグシップな製品としてDimensity 1000シリーズが存在し、CPUにARM Cortex-A77をGPUにARM Mali-G77を採用し“デュアル77"と呼称していましたので、その関係を継続する場合は採用するGPUはARM Mali-G78の可能性が高いです。
Dimensity 1000は2019年11月下旬に発表されたため、今回発表が予告された6nm EUV製造プロセス+3.0GHzのARM Cortex-A78 CPUを採用した製品は2020年11月下旬から12月上旬に発表されると考えています。