MediaTekが4G対応のHelio G96とHelio G88を発表

MediaTekが4G対応のHelio G96とHelio G88を発表

台湾のMediaTekは現地時間2021年7月15日にHelio Gシリーズに属するHelio G96とHelio G88の2製品を発表しました。

 

Helio G96は2020年9月発表のHelio G95、Helio G88は2020年5月発表のHelio G85の後継製品として発表されてします。また、Dimensityを冠していないので5G非対応の4G対応製品となっています。

 

名称 Helio G96 Helio G95 Helio G90T
CPU 2xA76+6xA55 2xA76+6xA55 2xA76+6xA55
周波数 2.05GHz+2.0GHz 2.05GHz+2.0GHz 2.05GHz+2.0GHz
GPU Mali-G57 MC2 Mali-G76 MC4 Mali-G76 MC4
周波数 900MHz 800MHz
NPU/DSP
カメラ 1億800万画素 or 3200万画素(ZSL) or 2x1600万画素(ZSL) 6400万画素 or 4800万画素 or 2400万画素+1600万画素 6400万画素 or 4800万画素 or 2400万画素+1600万画素
リフレッシュレート 120Hz(FHD+) 90Hz(FHD+) 90Hz(FHD+)
エンコード/デコード 4K@30FPS HEVC encode & decode 4K@30FPS HEVC encode & decode 4K@30FPS HEVC encode & decode
RAM LPDDR4X(2133MHz) LPDDR4X(2133MHz) LPDDR4X(2133MHz)
ストレージ UFS 2.2, eMMC 5.1 UFS 2.1, eMMC 5.1 UFS 2.1, eMMC 5.1
Wi-Fi Wi-Fi 5 Wi-Fi 5 Wi-Fi 5
Bluetooth Bluetooth 5.2 Bluetooth 5.0 Bluetooth 5.0
位置情報 GPS/QZSS/Galileo/BeiDou/NavIC GPS/Galileo/BeiDou/NavIC GPS/Galileo/BeiDou/Glonass
通信 LTE Cat.12/13(600Mbps/150Mbps) LTE Cat.12/13 LTE Cat.12/13
製造プロセス TSMC 12nm FinFET TSMC 12nm FinFET TSMC 12nm FinFET
内部コード MT6785D MT6785

Helio G96の主なスペックはTSMC製12nm FinFETプロセス技術、CPUは2xARM Cortex-A76+6xARM Cortex-A55のオクタコア構成で周波数は2.05GHz+2.0GHz、GPUはARM Mali-G57 MC2 @周波数不明となっています。

 

Helio G95とHelio G90TはGPUにMali-G76 MC4を採用していましたがMali-G57 MC2へ変更。Mali-G57はMali-G77の低コア数時に付けられる名前で、Mali-G77はMali-G76から40%の性能向上に成功しているため、周波数によりますが順当に進化していると考えています。

 

名称 Helio G88 Helio G85 Helio G80
CPU 2xA75+6xA55 2xA75+6xA55 2xA75+6xA55
周波数 2.0GHz+1.8GHz 2.0GHz+1.8GHz 2.0GHz+1.8GHz
GPU Mali-G52 MC2 Mali-G52 MC2 Mali-G52 MC2
周波数 1000MHz 1000MHz 950MHz
NPU/DSP
カメラ 6400万画素 or 2x1600万画素 4800万画素 or 2x1600万画素 4800万画素 or 2x1600万画素
リフレッシュレート 90Hz(FHD+) 90Hz(HD+) 90Hz(HD+)
エンコード/デコード 2K@30FPS HEVC encode & decode 2K@30FPS HEVC encode & decode 2K@30FPS HEVC encode & decode
RAM LPDDR4X(1800MHz) LPDDR4X(1800MHz) LPDDR4X(1800MHz)
ストレージ eMMC 5.1 eMMC 5.1 eMMC 5.1
Wi-Fi Wi-Fi 5 Wi-Fi 5 Wi-Fi 5
Bluetooth Bluetooth 5.0 Bluetooth 5.0 Bluetooth 5.0
位置情報 GPS/Galileo/BeiDou/Glonass GPS/Galileo/BeiDou/Glonass GPS/Galileo/BeiDou/Glonass
通信 Cat.7/13(300Mbps/150Mbps) Cat.7/13 Cat.7/13
製造プロセス TSMC 12nm FinFET TSMC 12nm FinFET TSMC 12nm FinFET
内部コード MT6769Z MT6769U

Helio G88の主なスペックはTSMC製 12nm FinFETプロセス技術、CPUは2xARM Cortex-A75+6xARM Cortex-A55のオクタコア構成で周波数は2.0GHz+1.8GHz、GPUはARM Mali-G52 MC2 @1000MHzとなっています。

 

Helio G85と比較してCPUやGPUの性能よりもスマートフォンを使用する上で大切なリフレッシュレートやカメラの最大画素数が強化されており、2021年の現在に求められているものを満たしています。

 

初搭載機や採用企業、商用製品の発売時期は明らかにされていません。Helio Gシリーズの採用に積極的なXiaomiやOPPO、UMIDIGIは採用すると思います。

 

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