台湾の半導体メーカーのMediaTekがミドルレンジ向けプロセッサー「Helio P60」をMWC2018に合わせて発表しました。
2018年のミドルレンジスマートフォンに採用される予定です。
MediaTek Helio P60のスペックは、製造プロセスがTSMC 12nm FinFET、CPUはARM Cortex-A73(2.0GHz)x4 + A53(2.0GHz)x4のオクタコア構成、GPUはARM Mali-G72(800MHz) MP3、AI専用チップのAPUを搭載、ISPはリアフロントともに最大3200万画素でデュアルカメラは2000万画素+1600万画素、RAM規格はLPDDR3は933MHzとLPDDR4xは1800MHz、最大RAM容量は8GB、ストレージはeMMC 5.1とUFS 2.1とSD 3.0、LTEカテゴリーはCat.7(300Mbps)/13(150Mbps)、WLANは802.11a/b/g/n/ac、Bluetooth 4.2、GPS、GLONASS、BeiDou(北斗)、Gallileoとなっています。
対応ネットワークは全ての通信(FDD-LTE/TD-LTE/W-CDMA/TC-SCDMA/CDMA2000/GSM)、アメリカのT-Mobileが採用する600MHzのBand 71に対応、DSDVとなるデュアルVoLTE/ViLTE/VoWi-Fiに対応、対応解像度は20:9のFHD+(2160x1080)となっています。
ワイヤレス給電が可能なPump Express Wireless、MediaTekの急速充電規格Pump Expressを採用。
CPUにHelio X30に使用されていたA73をミドルレンジ向けプロセッサーに採用しています。
2017年後半からミドルレンジ向けプロセッサーにA73を搭載する流れがきているようで、SAMSUNG Exynos 5 Series(7872)やQualcomm Snapdragon 636にも採用されています。
Helio P60は2017年のミドルレンジスマートフォンに採用されたQualcomm Snapdragon 660に匹敵するCPU性能を誇っており、期待が高まっています。
今のところAnTuTuベンチマーク結果が公開されていませんのでパフォーマンスの全貌はわかりませんが、フラッグシップモデル向けHelio Xシリーズを一時停止してHelio Pシリーズに注力するという方針がきれいに現れているように感じます。
しかしながらMediaTek製SoCが敬遠されている一番の理由はGPU性能なのでいくらCPU性能を良くしても主要Androidメーカーから受注はないと思います。
今回発表されたHelio P60の上位版とみられるHelio P70はAnTuTuベンチマーク Ver.7でGPU性能が30,737点を叩き出し、Qualcomm Snapdragon 660と同等レベルの性能をもっていることがわかっています。
廉価モデルとなるMediaTek Helio P60はどれほどのGPU性能を持つのか、発表会が楽しみです。
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