Armが開発中の「Caddo」はC3-Ultraで確定、Dimensity 9700やExynos 2800が搭載予定
1か月ほど前にArmが開発中のCPU一覧を公開しましたが、最近になってその中にあったCaddoの情報が少しだけ明らかになりました。 韓国…
Processor/Platform
MediaTekがDimensity 7500を発表、最新CPU IPのC1-Pro採用で新たな次元に突入
台湾のMediaTekは2026年5月28日、新SoCとしてDimensity 7500を発表しました。同社はリリース記事を書くことなくひっそりと公式サイトに…
Exynos 2900はBSPDNを導入した1.4nmプロセスで製造へ、Galaxy S29シリーズが搭載予定
韓国のサムスン電子は、自社開発SoCのExynos 2900を1.4nmプロセスで製造する予定であることが判明しました。同SoCはGalaxy S29シリーズ…
2026年Q1のスマートフォン向けSoCの出荷台数は前年同期比8%減、エントリー帯はMediaTekからUNISOCへの乗り換え進む
調査会社のCounterpoint Researchは、2026年Q1 (1月-3月)におけるスマートフォン向けSoCの出荷台数のシェアを公開しました。ここ最…
Dimensity 7060の情報まとめ、AnTuTu v11の性能は70万点に迫る
moto g56 5Gが初搭載し、その次にmoto g66j 5Gとg66y 5Gが搭載、そしてInfinix HOT 60が搭載したDimensity 70…
メモリの価格はSnapdragon 8 Elite Gen 5を超えている可能性、次世代のLPDDR6 RAMは超高級品に
AI需要の高まりに影響を受けてメモリの価格が高騰しており、それは日常的に利用するスマートフォンにも影響が及んでいます。少しでも安くなって欲しいものですが、今後…
サムスン電子、コスト面からExynos 2700にFOWLPを採用せず「新しい」SbS配置を採用へ
韓国のサムスン電子は、Galaxy S27シリーズでの搭載に向けてExynos 2700を開発していますが、コストを考慮しFOWLP (Fan-Out Waf…
Dimensity 8550が静かに発表、LLM Boosterが採用されGemini Nano V3をサポート
台湾のMediaTekは2026年5月15日、新SoCとしてDimensity 8550を静かに発表し公式サイトに掲載しました。日々の利用でDimensity…
HuaweiがKirin 9030Sを発表、欠点あれど自社開発のHarmonyOSによって問題なし
中国のHuaweiは2026年4月20日に新製品発表会を開催し、HUAWEI Pura90シリーズを発表しました。その中で、HUAWEI Pura 90 Pr…