Exynos 2700がGeekbenchに登場、Galaxy S27シリーズ搭載へ向け開発中
サムスン電子が2025年12月にExynos 2600を発表したばかりですが、驚くことに次世代SoCのExynos 2700がGeekbenchに姿を現しまし…
Processor/Platform
Exynos 2600の歩留まりは50%程度か、以前は30%程度との報道
韓国のサムスン電子によって開発されたExynos 2600の歩留まりが明らかになりました。通常、特定の製品の歩留まりが報道されることはありませんが、サムスン電…
Kirin 9030の後継は9050、マルチコア性能は9200点超えを予定
中国のHuawei (華為)はSoCの自社開発を行っている企業として知られており、現在はSMICの力を借りて製造を行っています。この度、次世代SoCに関する情…
Dimensity 9500sが発表、3nmプロセスを採用した準フラッグシップ向け
台湾のMediaTekは2026年1月15日、中国で新製品発表会を開催し、新製品としてDimensity 8500のほかにDimensity 9500sを発表…
Dimensity 8500が発表、細かな積み重ねで堅実な進化
台湾のMediaTekは2026年1月15日、中国で新製品発表会を開催し、新製品となるDimensity 8500を発表しました。実は搭載した製品がすでに発表…
XRING O2は2026年に登場か、Xiaomi CEOが自社開発SoCに言及
中国のXiaomiが開催した2025小米年度技術大奨で、CEOのLei Jun (雷軍)氏が自社開発SoCについて言及したことが明らかになりました。同社の自社…
Lenovo XiaoXin Pad Pro 12.7 2025が搭載するDimensity 8300、GPUが欠けていることが判明
中国のLenovoが2024年7月に発表したLenovo XiaoXin Pad Pro 12.7 2025はDimensity 8300を搭載していますが、…
MediaTekがDimensity 7100を静かに発表、不思議な存在のミドルレンジ向け
台湾のMediaTekは2025年12月30日、新製品としてDimensity 7100を静かに発表しました。これが2年ほど前に発表されていると高評価ですが、…
サムスン電子がExynos 2600を発表、世界初の2nmプロセスで製造
韓国のサムスン電子は2025年12月19日、世界で初めて2nmプロセスで製造したExynos 2600を発表しました。競合他社の台湾のTSMCは3nmプロセス…